由于近阶段本人家中和单位职务繁忙 没有时间为大家服务了 ！所以电脑问答暂时告一段落！但是软件驱动更新还是会更新 为大家服务！等过段硬件时间问答还是会继续的！希望大家能够继续支持毛毛！！谢谢大家
各位广大的实况玩家，大家好！
鄙人小名毛毛，是一名热爱实况的玩家（注册那么久，才混到小学）:bz2: 资深谈不上，从SFC上实况足球玩起，到现在的PES2008 ，也有些年头了！
看到许多朋友为玩爽PC上的PES2008，而碰到的各种硬件问题头痛不已！想出自己的一份微薄之力！
自己虽然不是一个非常专业的硬件玩家，但是也折腾了好几年了！早先也在朋友的装机店帮过忙，也在网吧做了1年多的技术！常年混迹于 太平洋 PCPOPO GZ等各大硬件论坛！
现在轮到自己把学到的东西，服务于广大的实况朋友了！
有各种各样的硬件问题小弟一定会鼎力为大家排忧解难！谢谢大家！
先为大家讲解市场上的的一些硬件信息吧！
CPU市场
主要有INTEL 和 AMD 二家。
现在都是双核时代，市场上能买到的常见双核有 （要买单核的朋友可以直接向我发帖询问，我会单独为您解答）
INTEL
65nm 产品 Socket LG775 接口
Intel低端（二级缓存为1M）：PentiumE2140（已经停产，比较少） PentiumE2160 PentiumE2180 PentiumE2200
Intel中端（二级缓存为2M）：Core2 Duo E4300 Core2 Duo E4500 Core2 Duo E6300
Intel中高端（二级缓存4M）：Core2 Duo E6320 Core2 Duo E6550 Core2 Duo E6600 Core2 Duo E6850
Intel高端（4核心）: Core2 Duo Q6600 Core2 Duo Q6850
部分产品规格
45nm 产品
Intel 中高端（二级缓存6M） Core2 Duo E8500 Core2 Duo E8400 Core2 Duo E8200
Core2 Duo E7200
部分产品规格
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AMD
65nm产品 Socket AM2 接口
AMD中低端（二级缓存均为1M，主要以频率区分高中低端，后缀数字越大频率越高）
Athlon64 X2 3600+（比较少）
Athlon64 X2 4000+
Athlon64 X2 4400+
Athlon64 X2 4600+
Athlon64 X2 5000+ Athlon64 X2 5000+黑盒版 （不锁倍频）
AMD中高端（二级缓存2M）
Athlon64 X2 6000+
Athlon64 X2 6400+
部分产品规格
AMD中高端（三核心）最新上市 二级缓存512kb*3 三级缓存2M
Phenom 8650 Phenom 8450
AMD高端（4核心）二级缓存512kb*4 三级缓存2M
Phenom 9500 Phenom9550
Phenom 9600 Phenom 9600黑盒版（不锁倍频）
Phenom 9750 Phenom9850
45nm产品
暂无
PS：Intel 还有更加低端的 双核赛扬 Pentium E1200 系列（二级缓存512k） 但是价格和 PentiumE2XXX 系列差不多，性价比低，故不列出！
Intel 45nm 新品 Core2 Duo E8xxxx 因为刚上市 价格虚高 性价比低，故请广大朋友注意！
Intel 低端 Pentium E2xxx 市场上二包现象比较严重（无法享受官方3年质保，只能享受柜台级保修）请广大朋友注意！
AMD 有些许型号CPU 缺货比较严重 ！
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主板市场
主要有INTEL nVIDIA AMD 三家
INTEL 高端 X48 X38 芯片组
中端 P35 P31 965 芯片组
低端 945
9系列产品规格路线图详解
3系列产品规格详解
4系列产品规格详解
nVIDIA 针对Intel CPU
高端 780I 790I
中端 680I
低端 650I
7系列产品规格详解
6系列产品规格详解
针对AMD CPU
高端 nForce590
中端 nForce570
低端 nForce550 nForce520
NF5系列产品路线图详解
针对AMD最新K10系列 CPU
高端 nForce780a
中端 nForce750a
低端 nForce730a
7系列产品路线图详解
AMD 高端 AMD790FX
中端 AMD 790X AMD770
产品规格详解
AMD整合主板图解分析
针对AMD最新K10 K8 CPU 最新GeForce 8整合系列
PS： 由于主板市场品牌型号较多 故没有一一列出！以上只是大体型号！！集成显卡主板由于玩PSE2008能力有限，故没有列出！
主板的品牌，型号，功能 都比较复杂 无法详细列出！请有硬件和驱动问题的朋友可以向我分别发帖提问，我会为您做详细的解答！
近期主板市场还是以降价为主，型号，品牌 鱼目混杂，请广大实况朋友注意！
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显卡市场
主要有 nVIDIA 和 AMD（ATI） 以下称 ATI
nVIDIA 高端 9800GT2 9800GTX
中高端 8800GTS 8800GT 9600GT 8800GS
中低端 8600GTS 7900GS
中低端 8600GT 8500GT
规格表
最新9系列
ATI 高端 HD3870*2
中高端 HD3870 HD3850
中低端 HD3690 HD3650 HD2600
规格表
最新4800系列 规格
PS：以上仅列出大体现市场主流型号，由于显卡更新快，故稍旧的型号没有列出！由于PSE2008对显卡要求比较高 故有些低端型号没有列出！
显卡的核心 显存 做工 散热 都是比较有讲究的，而品牌更种类繁多！
请不管有硬件还是驱动问题的朋友分别发帖，我会为您做详细的解答！
近期显卡降价不断！适合出手！
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内存 硬盘 显示器
PS： 由于这几样东西问题比较少！我就不列表了！
请有问题的朋友分别给我发帖，我会为您做详细的解答！
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笔记本由于升级空间比较小 我会根据大家的具体情况 为您列出最好的软硬件优化方案！
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硬派学堂
以下文章均来自互联网，版权属于原作者
电容篇
电解电容
主板与显卡电容的好坏，直接影响主板与显卡的稳定性与超频性能，特别是对cpu与GPU供电那几颗大电容，一些质量差的电容容易爆浆。下面介绍国内外电脑主板专用电容的品牌与型号，供大家参考。其中，E.S.R（等效串联电阻）是越小越好，ripple current（涟波电流）是越高越好。据反映，日系的电容质量比较好，台系与国产的电容虽然标称参数已经达到甚至超过日系电容的水平，但据说质量不怎么样，经常出现“爆浆”现象。
说明一下，下面的NCC是Nippon Chemi-Con的缩写，Rubycon就是行家口中常说的“红宝石”电容。
以下为日系四大厂的 低阻抗品 型号对照表 有需要的玩家们可以查看!
品牌：Nichicon NCC Rubycon SANYO
型号：
HE KY YXG (P2,P3,K6时代等级)
HD KZE ZL MV-WX (P3,K7时代等级)
HM KZG MBZ MV-WG (K7,P4,K8,P4+ 时代高级电容)
HN KZJ MCZ (更高一级的电容,市面上极少见到)
HZ (电解电容之王!)
这边列出日系四大厂的电解电容外观 供玩家们参考!
Nichicon 电容 本站的主角
NCC 电容 (NCC电容外皮上没有标示厂牌只有型号 但是主机板上不外乎都是 KZE 与 KZG 系列)
Rubycon 电容 市场口碑第一
SANYO 电容 显卡上多用
松下电容 ( Panasonic ) 在主板上比较少见 但也是属于日系电容
固态电容
固态电容的全名为固态铝质电解电容，是目前电容器产品中最高阶的产品，固态电容的介电材料则为功能性导电高分子，能大幅提升产品的稳定度与安全性，它与液态铝质电解电容最大差别，在于所使用的介电材料，过去铝质电解电容所使用的介电材料是电解液，而固态电容则是导电性高分子材料。
解析固态电容
既然固态电容如此受到Intel和主板厂商的重视，那么究竟固态电容有何种特性呢，相较之前的电解电容来说，又有何优点呢，下面就来为大家一一做出详细的解析。首先来谈谈电解电容的局限性。
由于近年来PC的频率越来越高，功耗随之增大，这对于CPU \ Memory \ PCI Express devices供电部分的电容的要求就越来越高。而传统水系电解电容无论阻抗再低，总依然存在，总也会产生热，当温度升高时，仍会不可避免的与作为阳极的铝制外壳发生水合作用，于是水分逐渐减少。此时滤波与稳压的电容功能也会不断降低甚至因为温度的持续攀升，进而产生鼓凸漏液的情况因而发生(就是DIY玩家通常所说的“电容爆浆”)，往往因为故障的并联电容造成主板的运行不正常，甚或完全无法运行而需要送修
由上图我们可以看到，新世代的固态电容采用具有高导电度及优异热稳定性之导电高分子材料作为固态电解质，代替传统式铝电解电容器内的电解液，大幅改善传统液态铝电解电容器之缺点并展现出极为优异的电器特性与可靠度，导电性高分子铝固态电解容器已成为下一世代固态电解电容器的开发主流，导电性高分子固态电容器也成为尖端先进的电容器代名词。
那么为何导电性高分子比液态电解质要好呢?由上图对比不难发现，导电性高分子的电子在分子上移动较快(低阻抗)而液态电解质的离子在液态中移动较慢(高阻抗)，这就导致了导电性高分子拥有比液态电解质更为优秀的传导性指数，由上图我们可以看到，导电性高分子的传导性指数达到了液态电解质的10000倍!
固态电容优良特性解析(1)
上图清楚的表列了固态电容的四大优良特性，下面就来一一做出说明
由这张图我们可以看到，随着频率的不断提高，固态电容在高频率下呈现出了更低的阻抗，低阻抗代表低电阻损失,不会消耗电力转变成热，因而不会使温度上升，也就不会使电容劣化，能使得系统更加稳定!
由这张图我们可以看到，固态电容的耐高涟波电流要比标准电容和电解电容的更高一些，耐高涟波电流代表有较高的能力适应交流电流,在高频交换式电源设计如CPU电源模组是非常重要的。
以上是电解电容和固态电容的寿命对比图。由这张图我们可以看到，尽管随着温度的升高，固态电容相对电解电容多出来的寿命越来越少，但我们还是可以看到，即便是在95摄氏度的高温之下，固态电容仍能够拥有比电解电容多出60%的寿命。
下面是日系常见的固态电容
电容终极形态：钽电容
现在高端的铝、钽电容是被洋人的少数几个品牌霸占。前军国主义国家日本在铝电容的生产设计上美誉度很高，三洋、CHEMI-CON等都是执行业牛耳的大牌子，在板卡发烧友中如雷贯耳。说到这里大家奇怪一般来说电子工业最强的国家是美国啊，为何美国在铝电容领域内却没有建树呢？其实不然，山姆大叔根本不屑于铝电容的生产设计，他们认为那玩意是小儿科。美国国内两大电容品牌KEMET和AVX（现在被日本KYOCERA收购）已没有铝电解电容生产线，其电解电容生产线上的产品基本是钽电容。
钽电解电容缘何备受军工青睐？
钽：一种略带蓝色的战略金属，英文名叫TANTALUM，具有2900度以上的熔点（仅次于钨和铼）和6.5的莫氏硬度（钻石是10）以及令人难以置信的耐酸碱性（王水对其都没用，而黄金碰到王水都会融化），以上特性给钽带来了难以加工的坏名声，不过其极高的介电常数（27，是铝的4倍以上）、烧结后的海绵状态以及超稳定状态却让电子元件生产厂商忍受千难万苦也要把它应用在电容上，最终装备到军用电子设备中。
美国的军事工业异常发达，是世界最大的军火出口商，只要你有兴趣打开那些军用电子设备无一例外都可以看到上面布满了大大小小黄色的钽电容。世界上钽金属的产量一半被用在钽电容的生产上（如果大家有兴趣到Baidu或Google搜索“钽”，其中绝大多数内容都是钽电容），美国的国防部后勤署则是钽金属最大的拥有者，曾一度买断了世界上三分之一的钽粉，而KEMET这个世界上最大的钽电容制造者则是钽电容的发明者之一，它与上世纪五十年代研制出了这种电容，其初始动机是开发一种可靠、体积小、容量大的产品来替代战斗机火控雷达内不可靠的铝电容。
钽电容很容易分辨，通常只有长条形黑色和黄色两种
（通常美国钽电容为黄色，而日本等则喜欢用黑色，其实颜色和性能无关）
钽电容其实也属于电解电容范畴
钽电解电容的体积很小，都使用贴片式安装，其外壳一般用树脂封装，但它的容量并不小，很多型号的容量和电压都能够接近于传统的直立铝电解电容。但要注意的是，钽电容的阳极是钽，阴极也是电解质，因此钽电容也属于很多人所瞧不起的“电解电容”，关键是电解电容这个分类太大了！ 钽电容的介质为阳极氧化后生成的五氧化二钽，它的介电能力（ε）比铝电容的三氧化二铝介质要高。因此在同样容量的情况下，钽电容的体积能比铝电容做得更小。再加上钽的性质比较稳定，所以通常认为钽电容性能比铝电容好。
● 钽聚合物电容比铝聚合物电容拥有更完美的电气性能： 通常衡量电容的性能，大家都知道大容量、耐高压、低ESR（等效串联电阻）这几项参数，其实除此之外还有一些鲜为人知的关键参数，对于电容的稳定性影响很大。 - 漏电流少：同样阴极是聚合物（PEDT\PPY等）钽聚合物电容的漏电流只有铝聚合物电容的几分之一左右，以著名的三洋OSCON的SVP产品为例，其4V 33UF的4SVP33M漏电流（LC）为66UA而同规格钽聚合物电容一般仅为12UA左右，这代表显卡如果用钽聚合物电容滤波会更干净，漏电流导致的脉冲会小。
- 损耗角小：还是拿4SVP33M为例，其损耗角是0.15，而同规格钽聚合物电容的DF(损耗角)则为0.08。0.15与0.08间差了0.10、0.12两个数量级，损耗角小表示电容发热会小很多，有利于提高电容寿命和增加显卡稳定性。
- 失效率低：失效率就是每工作一定时间电容可能会失效一次，注意是失效一次，而不是从此出故障了需要修理才能继续或直接坏掉。钽聚合物电容由于都是树脂封装，外加多层银和石墨阴极镀层和钽导线所以电容失效率远小于容易进入湿气和被腐蚀的铝聚合物电容，在美军的一次试验中AVX和KEMET的钽聚合物电容在模拟运行了1000000小时中才出现一次失效，也就是说你想碰到一次钽聚合物电容失效要等110多年，所以山姆的关键性电子设备都采用它是有道理的。
- ESR极低，且不会爆炸，可以说其是显卡上性能最好的电解电容。
● 钽电容比铝电容拥有更佳的物理性能： 除了更出色电气性能和稳定性之外，钽电容优秀的物理性能（体积小、容量相对较大）使得它的适用面比铝电容更加广阔，主要表现在： 正因为如此，近年来很多高端显卡和高端主板开始使用钽电容作为供电模块的滤波电容（大多为钽电容+铝电容的组合），但非公版因为种种原因（设计、成本、采购等）不敢轻易使用。
● 钽聚合物电容：想说爱你不容易
“要在一系列显卡上全部采用钽聚合物电容？”老板问我的时候眼睁的像铜铃一样大，恨不得一口吃了我，是啊每颗价格按照1美元算，一片低端显卡平均用6到8颗以上，9600、3850上搞不好还要十五颗以上，光这些主电容费用就要100元以上，而现在ATI\NV公版上才几颗铝聚合物电容，普通厂商的很多所谓非公版都用普通铝电解电容替代，一个板子上所有主电容加起来可能还不到10元钱。
P545公版设计的9600GT显卡使用了钽聚合物电容和铝聚合物电容
（正反两面共有12颗钽电容，铝电容只有四颗）
如果显卡全部用钽聚合物电容还会面临一个巨大的难题那就是备货，行外人士不会理解这个问题。一般的铝电解电容（包括铝聚合物电容，俗称固态电容）和普通钽电容（钽二氧化锰电解电容）的生产厂商遍布世界各地，但能生产钽聚合物电容的全世界不多于10家，而且这十家主要在美国和日本，由于产量小（只有普通钽二氧化锰电容的百分之一），价格昂贵（是普通钽二氧化锰电容的10倍）所以生产厂商都是在你下单后生产，交货期长达数月（当然如果你是五角大楼则算我没说）。而一般显卡芯片可能寿命期也只有数月，换句话说我电容可能还没到货安装到显卡上，显卡都淘汰了，对于我们来说如果用钽聚合物电容简直和赌博无异。
世界钽电容生产主要有KEMET、AVX、三洋
世界最大的钽电容制造商KEMET
SANYO POSCAP钽聚合物电容
（图为P545公版9600GT的供电模快）
某MP3上使用了AVX钽电容
散热技术篇
1：风冷散热的常用材料风冷的工作原理比较简单，就是利用散热片把CPU发出的热量带出来，以达到增大散热面积的目的。目前所使用的风冷散热器都为主动散热式，即再利用一个散热风扇加快散热片表面的空气流动速度，以提高热交换的速度。因此，一个传统风冷散热器的散热效果的好坏，主要是由散热片和风扇这两方面所共同决定的。因此，我们可以先独立地看这两者的设计的优劣，再综合起来去选择一个适合自己的、性能优良的风冷散热器。
一、散热片
散热片的作用就是把CPU发出的热量带到鳍片上，再由散热风扇把热量带走。一个好的散热片，应该有较大的有效散热面积，较高的导热性能和热容量。好的散热片，离不开好的材料和好的设计制造工艺。
1、材料
从散热片的材料来分，主要分为全铝、全铜和铜铝结合3种。铝的散热性不错，重量轻且易加工，加上成本相对较低，因此市场上的低端散热器多为铝制。但是，现在的CPU发热量惊人，一般的全铝散热片已经难以应付，因此本文不对一般的全铝散热片作详细介绍了。下面笔者重点介绍全铜和铜铝结合的散热片。
(1)全铜散热片
铜铝都是导热系数较高的材料，铝的导热系为735KJ/(M.H.K)，铜的导热系数为1386KJ/(M.H.K)，在所有其它条件均相同的时候，铜在单位时间内传导的热量是铝的近两倍。如果将铝散热片改用铜来制造，对热的传导速率当然会有一个很可观的提升，但散热片的成本也有一个很大的提升，不仅是材料成本上升了，而且铜的加工工艺要比铝复杂的多。而且，虽然铜的瞬间吸热能力比铝好，但散热的速度就比铝要慢，热容也比铝要低，吸收同样的热量的前提下，温度上升得比铝高。因此，如果散热风扇配合得不好，风量不够的话，效果会大打折扣。所以，纯铜制作的散热器价格不菲，多用于超频和高端CPU的散热。
例如九州风神的AE-V88，采用纯铜制造散热片，同时采用了切割(SKIVING）工艺，有着散热鳍片薄、密度大的特点，有效地增大了散热面积。
(2)铜铝结合的散热片
一些知名厂商如Tt、Cool Master、AVC等纷纷推出了采用铜铝结合的方法制作面向中端主流市场的散热片，采取铜吸热并将热量传递至铝鳍片，然后由铝鳍片将热量散发出去，以达到更好的效果。这样既能大幅度地提高散热效能，又能较好地把成本控制住。因此，铜铝结合是目前面向中端市场的散热器的主要方式。
例如AVC推出的用于ATHLON XP系统的AVC 112C86散热器，就是在铝制散热片的底部正对CPU发热区的地方塞进一块铜柱，利用铜的优良的导热性将CPU的热量迅速发散到铝制散热鳍片上
热管散热
现在的CPU、显卡、硬盘，甚至主板芯片组的发热量都大得惊人。普通风冷散热器已经发展到极限了，要想继续提高散热性能只能寻求新的散热技术。好在业界早已开发出诸如热管、液冷、半导体制冷等技术。虽然这些技术里不乏高性能得散热方式，但是最贴合实际应用的还非热管莫数了。
热管应用于PC上还是近几年里的事，真正开始普及也就一年左右。随着热管技术的成熟和大规模使用，现在的热管散热器已经走下神台，价格也是一落千丈，从最初的500以上，到现在不足百元的售价，的确让很多玩家为止欣喜。但是，你知道为什么同样的热管散热器价格会有从几千元到几十元这么大的差价么？你知道热管散热器里面的各种技术和制造工艺么？下面我就和大家一起探讨一下关于热管散热器的方方面面。
热管散热器技术原理
热管是一种具有极高导热性能的传热元件，1964年发明于美国洛斯-阿洛莫斯国家实验室（Los Alamos National Laboratory）并在上世纪60年代末达到理论研究高峰于70年代开始在工业领域大量应用。它通过在全封闭真空管内工质的汽、液相变来传递热量，具有极高的导热性，高达纯铜导热能力的上百倍，有“热超导体”之美称。工艺过关、设计出色的热管CPU散热器，将具有普通无热管风冷散热器无法达到的强劲性能。
PC散热器中应用的热管属常温热管，工艺成熟，热管内工质为水。热管一端为蒸发端，另外一端为冷凝端。当热管一段受热时，毛细管中的液体迅速蒸发，蒸气在微小的压力差下流向另外一端，并且释放出热量，重新凝结成液体。液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段，如此循环不止。热量由热管一端传至另外一端，这种循环是快速进行的，热量可以被源源不断地传导开来。 理论上的导热系数优势转化到散热器设计方面，体现在可比同散热水平的全铜质散热片大幅减轻重量、实用型最终成品的效能领先，以及更为灵活的散热区域调整。前两种优势很容易理解，更为灵活的散热区域调整的典型实例是通过热管将CPU热量传递到稍远且不在同一平面上的 机箱背部散热片处，由机箱风扇负责将热量带走，成功减少整机风扇数量，使机箱内部空气更加合理顺畅。这种方案在准系统和国外品牌整机中较为常见，如下图：
由热管以及均质金属传导出来的热量，最终需要和空气进行热交换散发出去，这项工作由大量金属散热片来完成，我们通常形象的称之为“鳍片”。综合材料的密度、热容、延展性等本质特性以及相关成本，金属铝和铜是被广泛应用在PC散热器中制作散热片的材料。铝的密度是2.7g/mm³,热容是900J/kg°C，铜的这两项参数分别为8.9g/mm³和390 J／kg°C，通过这两个参数进行简单计算可以很容易的得出结论：相同质量下铝可以存储更多的热量，而在相同体积的情况下，铜在储热方面占优；另外需要注意的参数是导热系数，对应铝和铜的数值分别为735KJ/(M.H.K)和1386KJ/(M.H.K)，这意味着铜材质可以更快的吸收和传导热量。 理解到以上结论对散热片进行分析就会变得容易：在相同的条件下，热容更大的散热片更容易以较低的温度和外界达到热平衡，而导热快的散热片更容易较快的在散热片局部达到热平衡。如果不考虑重量和成本原因，纯铜是理想的散热片材质，在相同散热表面积（通常对应相同体积）下有更大的储热和导热能力；铝则是次而求其次的选择，绝对储热能力不弱，但导热能力稍差。由于铜的储热能力强，而铝的散热速度快的关系，对于散热鳍片，我们不必过分追求纯铜，而是要注意鳍片和热管的贴合程度，这一点很容易看出厂商的工艺水平的。
图为Thermalright(利民)U120E散热器 顶级CPU散热器
主板选购篇 在芯片组与GPU导致板卡产品性能同质化的今天，越来越多的用户将目光瞄准了板卡做工与用料。无论是超频还是实现各种附加功能，做工与用料的确都是不可忽视的因素。但是，我们在评判这两大指标时，也往往容易走向误区。理性看待是我们的基本要求，而不是盲目追求新技术，或是片面否定某些设计。 一、缩水还是成本控制：冷静看待板卡用料
在面对低价位主板时代，厂商的成本与市场竞争压力很能理解，因此我们认为在确保产品稳定性的前提下，适当的“缩水”是完全可以接受的，这样反而能够节约成本，使得产品展现出更高的性价比。
抛开唯电容论 目前处理器的频率越来越高，功耗越来越大，对主板电容的要求也越来越高，所以，从主板上小小的电容上面，就可以看出一块主板的真正品质。如果用户渴望选购一款超频王主板，那么还是有必要在元件用料方面有所讲究。客观而言，高精度大容量的Rubycon红宝石、SANYO、NICHICON等电容确实对于稳定超频有所帮助，但是要求所有的主板采用这类高档元件并不现实，毕竟不同产品有不同的市场定位。从理性的角度来看，我们认为电容只要容量达到一定的数值要求即可，只要其元件质量过关，也能确保主板的稳定运行。
口碑不错的红宝石电容 主板上的大容量滤波电容集中在12V电压的输入端和供电输出部分。其中，厂商进行省料的重点就在于供电输出部分。输出电路中所采用的一般是耐压值为6.3V、容量2200μF的电容。根据公式“C＝I/(△V/△t)”，假设某型号CPU的平均电流为60A，△V=50mV，△t=10μS，就可计算出此处对电容总容量的要求为12000μF。如果采用2200μF的电容，最少需要6颗。如果某款主板在这部分只采用了5颗或4颗电容，且总容量达不到12000μF，就表示该产品在电容数量上“短斤少两”。减少电容数量之后，主板在短期内使用不会出问题，但长期使用后，因为电容滤波效果不好，就容易导致CPU寿命缩短，电脑不稳定，经常自动重启或主板电容爆浆等故障。 另外在线圈上也是有点差别的，有些主板采用的线圈线径很细，绕组多的那种；有些则采用绕线圈数较少，线径很粗的线圈。线径很粗的线圈采用的是高导磁率、不易饱和的新型磁芯，所以不需要很多的绕线圈数就可以得到足够的磁通量，因此也被越来越多的主板生产商所采用。需要说明的是，一款主板在投入批量生产前都是经过了工程师们的严格测试的，其供电部分一般是能得到保证的，尤其是名牌主板。但是也不排除某些生产商为了降低成本，偷工减料，从中获取最大的利润，这样的产品质量就可想而知了。此外，绝对不能认为电子元件用料就是决定主板超频稳定性的主要因素，真正的关键因素还在于ICS频率发生器、北桥芯片版本与步进、整体电路设计等，其原因非常复杂，不能简单理解为使用高品质电容一点稳定性与超频能力处理，或是没有名牌电容就是严重缩水。
非蛇行布线并非“缩水”
布线设计对于整体稳定性有着较大的影响。按照常规设计理念，北桥芯片到CPU、内存、AGP槽的距离应该是相等的，这也就是所谓的“时钟线等长”。如果出现细微的差异，理论上会折损性能并且导致工作不稳定。如今部分设计实力强大的主板厂商选择北桥芯片45度放置的设计方案，这样可以北桥与CPU、内存槽、AGP槽之间的走线长度，缩小主板体积的同时更加容易实现“时钟线等长”。
主板上的布线设计是一门比较专业的学问，它要视不同的线路特性进行不同的设计处理方式。主板上采用的“蛇行布线”就很有讲究，有些人认为蛇行布线越多就说明有更高的设计水平，这种观点是错误的。采用蛇行布线的原因有两个：一个是为了保证布线线路的等长，因为像CPU到北桥芯片的时钟线，它不同于普通电器上的线路，在这些线路上以200MHz左右的频率高速运行的信号对线路的长度十分的敏感，不等长的时钟布线路会引起信号的不同步进而造成系统不稳。这样某些线路需要以弯曲的方式走线以调节长度；另一个使用蛇行布线的常见原因是为了尽可能减少电磁辐射(EMI)对主板其余部件和人体的影响，因为高速而单调的数字信号会大大地干扰主板上模拟器件的工作。
典型的蛇形布线
采用蛇行布线有了上面这些好处，并不是说在主板布线设计的时候使用蛇行布线越多越好，因为过多过密的主板布线会造成主板布局的疏密不均，会对主板的质量有一定的影响。好的布线应使主板上各部分线路密度差别不大，并且要尽可能均匀分布否则很容易造成主板的不稳定。平心而论，个人用户很难以专业的角度去评价主板布线，因为不同的芯片组配合不同的板载芯片，其布线方式都会发现改变，所以请不要对布线轻易地下定结论，厂商并不会通过这一方法来节省成本。
PCB层数：4层PCB算是“理性缩水”
PCB板的电气性能是决定主板稳定性的关键因素之一，辨别PCB板电气性能的关键就是查看其层数(可看产品包装盒上的基本性能介绍)，一般分为6层或4层。多层PCB板大大增加了可布线的面积，有助于降低布线密度从而提高稳定性。一般而言使用4层PCB板的主板产品就可基本满足需要，而6层PCB板的成本大约是4层PCB板的1.3倍。目前Intel强制规定所有I955X主板必须采用6层PCB，而I945系列主板可以使用4层PCB。事实上，也没有必要追捧6层PCB板的主板，因为大多数4层PCB主板都能很稳定地工作。我们应该更在意PCB板的边脚是否平整，有无异常切割，谨防那些通过回收材料制作的劣质产品。相比较显卡而言,采用6层PCB的主板较少,一般是发烧级的,价格昂贵,还有8层PCB的,更是让我等穷人望尘莫及.所以,在主板上,盲目追求PCB层数是不理智的。
采用6层PCB的华硕P965 Commando（突击兵）
二、几相供电才够用？
很多主板都采用多相供电技术，并且进行大规模宣传，因此不少消费者对此也可谓趋之若骛。但是需要注意的是，几相供电也仅仅是一种电路设计，问题的关键并不在于数量有多少，而是需要保证足够的稳定性。以目前双核心的Pentium D为例，其峰值功耗大约可以达到130W左右，而其电压超频时一般保持在1.3V。经过简单的计算，此时供电电流大约需要100A。
主板厂商所要做的是如何分配这100A电流，因为仅用单相供电实在太危险，此时供电元件难以承受高发热量。而假如使用多相开关电源电路提供，那么每组分担的电流就会小得多，此时就可以减小发热量，从而保证稳定性。更为重要的是，一旦用户进行超频，那么供电电流会进一步提升。从理论上说，多相供电肯定是有利的，但是如果厂商仅仅是为了采用低承受能力的电子元件而这样做就并不可取。毫无疑问，几相供电才够用这个问题应该理性看待。如果能够采用多相供电的话，至少应该是值得欢迎的，但是此时还需要在供电模块元件以及散热措施方面加以注意。
很多消费者还会有这样的疑问：究竟如何识别多相供电？通常情况下，每相供电电路由一个电感线圈(CHOKE)、两个场效应管(MOS)和一个(或多个)电容构成。由于供电模块一般集中在CPU插槽附近，因此要判断主板采用了何种供电模块我们只要从CPU插槽周围的电感线圈和MOS数量上就能推算出来。比如下图中是一个典型的三相供电电路，我们从上面可以清晰地看到CPU插槽边上的3个线圈、6个MOS管以及若干个电容。同样的，经典两相供电一般包含2个线圈、4个MOS管以及2个或偶数个电容。至于少数主板采用的四相供电，也是相应的推算方法。
典型的三相供电
典型的二相供电,那个浅绿的线圈不是CPU供电模块里的.
除了CPU供电，很多主板还对PCI Express显卡以及内存单独供电，这种设计的好处勿庸置疑。此时每个电源模块单独对相应元件进行电压过载保护，不会因为某个稳压器的故障使系统瘫痪。此外有利于减小公共阻抗的相互耦合及公共电源的相互耦合，大大提高供电系统的可靠性，也有助于电源的散热。更为重要的是，CPU总线上电压的变化不会影响内存和显卡的电压，有助于在超频时提高稳定性。在十分重要的内存供电部分，一般由扼流圈与MOSFET组成，但是不同的组成方式存在明显区别。因此，建议大家购买主板时不要只是盯着CPU多相供电不放，理性看到供电单元的组成质量以及对显卡和内存的供电也非常重要。
三、固态电容深入分析
固态电容在显卡上的应用已经有很长一段历史，而与主板结缘还仅仅是最近。按理说，对功耗提出更高要求的主板才会对固态电容“求贤若渴”，可是直到如今的“扣肉”主板时代，固态电容才如雨后春笋般接连出现。很快，无论是Socket AM2主板还是LGA775主板，固态电容都成为一种潮流。
固态电容杜绝漏液
固态电容与普通液态铝质电解电容的最大差别在于采用了不同的介电材料。液态铝质电容的介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子固体。固态电容采用具有高导电度及优异热稳定性的导电高分子材料作为固态电解质，大幅改善传统液态铝电解电容器的缺点，并展现出极为优异的电器特性与可靠度。
CPU供电部分采用固态电容,其它为普通电容.
固态电容在105℃高温下，固态电容和液态电容的寿命同样为2000小时，但温度越低固态电容寿命将会比液态电容越高，95℃、85℃、75℃、65℃下其寿命将会是1.5倍、2.5倍、4倍和6.25倍。一般情况下，其电容工作温度应在70℃或以下，因此采用全固态电容的主板电容寿命平均可达15万小时至2万小时，对比传统电容最高可增长6.3倍，达到23年寿命，从而使得电容不再是主板的计时炸弹。此外，固态电容的另一好处是电容量不易受使用时周围温度和湿度的影响，这样我们在使用的过程中不用过分的担心来自环境/温度/温度的干扰，可以实现全天候无休工作。
固态电容并非超频“救世主”
采用固态电容的主板都超频性能强悍，这已经成为近期的消费者共识。平心而论，这种说法到目前为止还是比较正确的，因为主板厂商都将主打超频市场的主板采用固态电容，这种强强组合带来非常不错的效果。可是，随着固态电容逐渐演变为一个卖点，未来的情况可不好说，毕竟固态电容不是万能的。
众所周知，决定一款主板超频表现的因素绝不仅仅是电容，而且固态电容并不能提高电容的容量。以超频时的电容工作状态来看，只不过其耐压和耐温要求有所提高，而电容容量作为一种物理属性并不会变化。因此，并不存在将普通电容更换为等容量的固态电容就能提高超频性能的说法。从根本上来看，固态电容的贡献在于提高耐压和耐温能力，这让超频后的系统变得更加稳定，而不是让原本无法超频的主板瞬间冲破屏障。
采用全固态电容的主板
四、应用型附加功能：不为人关注的小芯片
如果仔细观察一下主板，大家会发现其实真正吸引人的不仅仅是南北桥和大型板载芯片，一些体积并不大的小体积芯片也同样很值得关注。对于关注主板实际应用效果的用户而言，除了电容和MOS管，诸如I/O控制芯片、时钟频率发生器和电源管理芯片也是不可忽视的环节。
I/O控制芯片
I/O控制芯片就是输入输出管理芯片，顾名思义它负责对系统所有的输入输出设备进行管理，并口、串口、软驱、PS/2等接口都通过I/O控制芯片来实现。此外，如今的I/O控制芯片往往还具备CPU过电压保护、风扇转速监测、5V/12V电压监测等硬件监控功能。目前主流主板所采用的I/O控制芯片以ITE或者Winbond的产品为主。一般而言，一种规格的I/O控制芯片总是与一种芯片组配合使用，如W83627THF I/O控制芯片就通常与I945/P965芯片组配合。此外，在VIA 686A/B南桥时代，I/O控制芯片甚至被整合进南桥芯片，不过这种做法并没有得到延续，如今主流南桥芯片都采用额外的I/O控制芯片，以便腾出空间，集成更为重要与复杂的功能。
W83627THF I/O控制芯片
时钟频率发生器
电脑要进行正确的数据传送以及正常的运行，没有时钟信号是不行的。时钟信号在电路中的主要作用就是同步，因为在数据传送过程中，对时序都有着严格的要求，只有这样才能保证数据在传输过程不出差错。时钟信号首先设定了一个基准，我们可以用它来确定其它信号的宽度，另外时钟信号能够保证收发数据双方的同步。主板上的时钟频率发生器可以给出CPU的外频频率，而倍频由CPU自身的电路决定。ICS D80A是目前普遍采用的钟频率发生器，更高端的超频主板则使用Cypress CY28551。
随着CPU外频的提高，时钟频率发生器也再不断升级。老主板往往无法支持最新的CPU，其中很关键的原因便是时钟频率发生器不能给出更高的外频频率。此外，时钟频率发生器还配合晶振负责对AGP/PCI/PCI Express进行分频。有些时钟频率发生器虽然能够支持很高的外频频率，但是由于无法支持更高的分频倍率而导致CPU在超频时PCI频率过高，系统无法正常运转
常用的ICS D80A时钟频率发生器
超频利器Cypress CY28551
电源管理芯片：
传统主板的电源管理芯片都集成于南桥芯片，但是其效果并不很好，无法做到大幅度节省电能。此外，在实现STR休眠功能时，各种兼容性问题也令人头痛不已。为此，Winbond开发了W83301R电源管理芯片。W83301R可以同时支持DRAM内存的深层次休眠，目前主要有升技、磐正等主板所采用。其它一些常见的电源管理芯片有Realteck RT9237、HIP6302等。
winbondW8330电源管理芯片
小结：关于板卡做工的优劣好坏判定的标准其实是有很多的，但更多的是涉及到技术因素，所以对于普通用户而言更深层的技术判定显得比较为难。上述的这些简单判定可以在一定程度上让普通用户都可以了解到主板的做工优劣，对主板的好坏有一个初步的认识，希望此文能给朋友们一点帮助。
显卡选购篇
如何才能买到一款称心的好显卡
最近最热门的讨论话题就是有关显卡的话题，2600系列在降价，8600GT也在降价，HD3650，3690上市就降价，HD3850从上市到现在更是跌了300元以上，前两天8800GS也加入了降价大军，似乎一款高性能的DX10显卡已经变得触手可及。
显卡作为我们装机必选的硬件，其关注度一直居于榜首。我们都知道，现如今的游戏对显卡的依赖已经远远的超过了其他的硬件，一块较好的显卡可以为我们无比完美的画质及流畅的运行速度，这也是我们在游戏中所追求的重点。
然而，在这个产品质量参差不齐、同一型号产品价格相差悬殊的时代，我们要关心的就不仅仅是显卡的性能，优良的做工同样是我们应该追求的重点。
对于用户来说如何选购一款好显卡呢？
入门基础，用重量判断做工基础
记住眼睛是最好骗的，对于一款显卡来说，除非是那种混事的，不然光凭眼睛你是看不出来太多东西的，如果你听谁说一眼看出来一款显卡怎么样，那八成是在胡扯。
对于没经验的朋友，第一件事情就是上手，掂分量，好的显卡单就散热片来说，，几乎都是铜，即使是刀卡。比如XX的HDMI系列HTPC专用刀卡，那散热器虽小，但分量可是市面上众多假冒XX民的YY风扇都难比的。
(图) 纯铜散热器
铝壳贴片电容，，注意是贴片电容，，质量比一般铝壳电容多15%-30%，，固态电容比液态的质量要大，（大多少没考证过）金属密封的电感线圈，比普通胶皮包裹的要重，12层PCB肯定比同板型8/6层的要重的多。
真正要用眼睛看的是显卡的低通电路是否有空焊缩水的，显存是否正确,最多再看一下PCB的版本号。看电路设计水准？就算大学专业是电子电路设计的，恐怕也没几个人能有那个水准能搞清楚到底怎么样。
这就是判别一款显卡做工好坏的基础，做到这一点，基本上就不会买到太差的产品，下面就再来介绍一些其他的东西。
顺便说一句：做工好，不一定就是性能最好的（高中低端都通用）。性能好的也不一定就是质量好的（对中低端卡来说），两者没有必然联系。
PCB层数与大小重要性PCB是承载一块显卡的最根本的料件，它的主要属性有：颜色、PCB层数、PCB大小等，这其中PCB的颜色，是最不重要的，不同颜色PCB对品质并没有直接影响，用户无需在PCB颜色上多下苦功。
经常听人说PCB的层数层数的，那么这个到底有什么用？
(图) 4层PCB的7300GT（左） 6层PCB的7300GT（右）
PCB层数是一张PCB最重要的参数之一，我们经常说的几层PCB的显卡其实就是针对这个参数。PCB之间通过层来划分，每一层之间通过铜线链接，假设：我们这块主板需要很多铜线互联，那么更多PCB层数将会提供更强的抗干扰性和可超频性，目前ATI HD2900XT采用的是14层PCB，也是目前PCB层数最多的显卡。
对于普通用户来说，可以直接通过PCB层数来划分高中低端的显卡，因为高端显卡需要更多的数据传输所以对PCB层数要求也较高，目前高端显卡均拥有超过8层的PCB，而主流显卡由于显存数据带宽和位宽都较小所以对于PCB层数要求较低，目前主流显卡大多采用4层或6层PCB设计。
另外，PCB层数我们用肉眼从外观上并无法识别，所以很多用户看到这个PCB稍微厚了一些就说PCB层数多是不对的。PCB层数这个参数是一个比较偏“工业化”的参数，只有相关产品技术人员才会知道这个参数，用户如果想要了解这方面的资料可以到大型的IT网站查询，针对每一款显卡都会给出明确的规格列表，方便用户参考。
(图) 短版显卡做工并不比一些长版的差
其实在很多用户选购显卡的时候有一个误区，就是认为PCB尺寸越大越好，确实PCB尺寸越大可以使布线更加宽松，避免彼此之间干扰，但是显卡发展到今天，PCB尺寸已经不是限制显卡的一个瓶颈，通过增加PCB层数或者优化PCB走线设计都可以得到解决。
很多商家为了迎合用户口味在低端显卡上也推出了超大PCB的显卡，这样无疑会增加显卡整体成本，最终这部分成本还是会转嫁给消费者，毕竟是羊毛出在羊身上嘛，所以用户不必盲目追求大PCB.
电容等元器件的作用与好坏在一块显卡上我们经常能看到的元器件，也就那么几种，电阻，电容，电感，显存等等，本部分就来集中说一下，除了显存的几个部分。
电容的作用有很多，不过在显卡上其中最主要的就是滤波，保证电流的稳定性，而固态电容的作用也只是让这些电流看起来更纯净而已，能够长时间的保证稳定，即使工作条件差了点也是一样，而决定一块显卡信号是否纯净的因素并不只是电容，电容在整个过程中也只能做调味剂使用，而不是主菜。
固态电容是具有较长的使用寿命和较低的ESR值，可以在高温下依旧保持稳定工作，所以即使是一些低端一些超频型非公版显卡也可能会使用一些固态电容来增加稳定性。
啊，还有，不能以电容多少来衡量做工的好坏，（两个1500微法的，电磁性能可能比3个1000的要好），大家经常鄙视光秃秃的同德卡，可是，偏偏同德卡比那些电容密密麻麻的卡要稳定得多就是最好的证明。
关于电容的识别色：黑、白、蓝、紫、绿、黄、红，大家知道是什么吗？其实道理很简单，黑色的，不如白色的质量好，白不如蓝，蓝不如紫，紫不如绿，绿不如黄，黄不如红，红就是人们所说的红宝石了，除了固体电容外，电解电容就数红宝石好一点了，当然钽电容最好了，但也是最贵的。
至于电感，目前无论是高端显卡还是主流显卡大部分均采用了半封闭式或者是全封闭式电感，很少有厂商在这方面偷工减料，所以就不细说了。
至于低通滤波电路这部分，由于现在的显示核心相比以前的产品改进都很大，所以已经不再是非常重要的因素了，除非是对视频输出有非常高的专业级用户。
最容易动手脚的部分——显存显卡上最影响效能的部分除了显示核心，应该就是显存，显示核心不用说，这个没有什么偷工减料的地方，显存可以做的手脚就多了。
目前市场上主要显存规格有三种，分别是：GDDR2、GDDR3和GDDR4，目前GDDR2显存由于制造工艺限制了频率提升，目前只有入门级显卡为了节约成本才会采用GDDR2显存，例如：8400GS和HD2400Pro等，此外还有就是那些499元，挂着8600GT名字但是采用DDR2显存的产品。
GDDR3显存当之无愧是目前的主流显存规格，目前市售显卡中60%的型号采用了GDDR3显存颗粒，GDDR3显存规格很多，分别有：1.4ns、1.2ns、1.0ns、0.8ns等几个主要规格，其中1.4ns额定频率为1400MHz，目前像大部分的8600GT和HD2600Pro等大多采用了这个规格的显存。
1.2ns显存主要作为1.4ns的补充存在，很多品牌为了体现自己产品的超频性会将原来的1.4ns显存更换为1.2ns显存，使其拥有更出色的显存频率和可超频空间；1.0ns应该说是目前GDDR3显存中最红的规格之一，其率先在8600GTS上 崭露头角，随后被很多规格的显卡所采用，是目前比较成熟的一个规格；GDDR3显存颗粒目前最快的已经达到了0.8ns，额定显存频率为2500MHz，目前被很多顶级游戏显卡所采用。
图为 HY0.8NS 高速显存
GDDR4显存颗粒目前市场上只有AMD的显卡采用，目前主要采用的型号有：HD2900XT、HD3870、HD3870x2等。
注意：显卡降价，最经常改动的地方就是显存，比如将1.2ns的显存换成1.4ns的，或是更低，所以大家在购买显卡是一定要仔细。
便宜无好货物，低端显卡偷工减料严重
偷工减料的事情最容易发生在拿一类的显卡上呢？答案不是单卡利润丰厚的高端显卡，而是销售量很大的低端显卡。
偷工减料，低端显卡严重
高端显卡因为生产要求比较高，所以基本上只有极少极具实力的大厂才有能力对高端显卡进行少量的修改，比如PCB电路等方面，大多数中下游的厂商根本不会轻易随便改动。相反低端显卡的电气性能要求不高，可以改动的余地则比较大。
『一眼就能数清上面有几颗电容』
最为重要的是，低端显卡销售量惊人，是国内显卡厂商利润的最大获取点，于是个别厂商不惜通过牺牲产品的性能稳定或者品质保证，在做工用料上大打主意。
对于厂商来说，这些缩水后的显卡直接降低了成本，会有不错市场价格，吸引用户购买。对于用户来说，使用这种显卡却无法得到长期稳定的保证，一旦用户的使用环境比较复杂，出现问题的机率相对大，更不要说长时间超频了。
PCB 设计缩水 |
显卡所采用的PCB板层数是比较关键的问题，它会直接关系到包括核心、显存等的电磁干扰、屏蔽等问题，现在的大多数显卡采用了4或者6层的PCB板设计，当然选择6层的PCB是最好的。虽然用肉眼具体判断使用几层PCB是很困难的事实，但是我们还是能根据经验一眼看出一些特别低劣的产品。
优良的走线可以保持信号可靠性，同时兼顾抗电磁干扰能力和尽可能少的对外电磁辐射，为此设计者常常在显卡上大量采用蛇型布线和安排电容来解决这个问题，设计良好的电路除了提高信号稳定性外，还有助于消除电路在电流通过时产生的交越电感现象。
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PCB上基本上光秃秃的，这样的基本上不可能是6层设计
再看看好的例子，密密麻麻的元件布满PCB
显卡的散热
显卡的散热措施也是相当重要的一个环节，它决定了显卡能否长时间稳定工作和是否具备一定超频能力。有时候却更能体现显卡的身份，和厂商的实力！
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普通小风扇散热，仅仅能做到一般的散热效果
以前的厂商往往都忽略了这点，但是好在现在显卡厂商都完全认识到了，从中端到高端的显卡 基本上也都配置了不错的显卡散热器，图中影驰8600GT 搭配了超频三银蝠风扇 ，散热效果不错！这种散热装置已经完全足够满足显卡的需要，不过我们建议有超频打算的用户更换更好的散热器。
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现在的中端显卡也已经有了比较好的散热风扇
其实现在大多数用户在购买显卡时都非常看重它是否采用了夸张的散热器，其实对于一些低功耗显卡来说根本就没必要，装夸张散热器也仅仅是好看，羊毛出在羊身上，消费者必须为购买夸张散热器增加成本，我认为这实在有些浪费。但是中高端的显卡在显示出众的图象时却带来高发热量来说，确实令人感到比较头痛，此时配备了高级散热器的显卡就能体现出应有的风范！无论时超频还时静音都能做到完美无缺！
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图为迪兰恒进 HD3850 北极星的散热器
希望这些对大家购买显卡有所帮助～～～～～～～～～～～～!!
显卡选购篇之
【菜鸟进阶】必读猛文---【教你识别显卡显存颗粒编号】
显卡的性能是由GPU(核心)和显存共同决定的,GPU的好坏最关键,最受关注
显存却往往被新手朋友所忽视
这是一位网友买到的GDDR2版HD3850/GPU-Z截图,GDDR2显存频率低得可怜![]() ,严重影响HD3850性能发挥
真是一个惨痛的教训
那么如何看懂显存及颗粒的性能参数呢?本篇主要就是详解这个问题
先讲解一下有关显存性能的知识
显存速度与显存频率,ns(纳秒)与MHz的换算
两者呈倒数关系,不过现在大多数显存都是GDDR3显存,它的等效频率是实际频率的2倍(GDDR4和GDDR2也适用),不特别说明我们平时讲的显存频率都特指等效频率
例如本人使用的七彩虹HD3850黄金版512M采用的是GDDR3 1.2NS显存
其理论速度换算为实际频率就是1/1.2=0.833GHz=833MHz(即GPU-Z上显示的)
一般用软件(GPU-Z,everest等等)看到的显存频率都是它的实际频率,换算成等效频率要乘以2,如上图的换算,我们平时讲的显存频率都特指等效频率
另外GDDR5的等效频率是实际频率的4倍,目前采用GDDR5显存的显卡只有HD4870和HD4870X2
显存位宽=单颗显存位宽*显存数量...举两个例
上图用数字标出GTX280的16颗显存,每颗显存(容量/位宽)64M/32bit,16颗共1G/512bit
为了拉开性能差距,GTX260相对于GTX280取掉其中两颗显存,每颗显存64M/32bit,所以GTX260的显存位宽是512bit-32bit*2=448bit,显存容量1024M-64M*2=896M
这时候你也许有一个很"妙"的想法,把GTX260空焊的那2颗显存加上去,组成16颗32bit,共512bit,多加两颗显存成本就换来GTX280的性能,那你就想错了,虽然显存位宽字面上看似显存的参数,但是决定显存位宽的却是GPU,因为显存位宽控制器是集成在GPU里面,NV已经将GTX260的核心屏蔽掉64bit显存控制器,所以你再补显存也没有用,显存位宽掌控在NV这个GPU制造商手里
显存带宽=显存位宽*显存频率(MHz).显卡性能中最关键的是GPU,而接下来就是显存带宽,这是"第二把手",而最后才是显存容量
显存位宽就像河宽,宽度越大流量就越大,GPU交易量就越大
显存速度就象水速,水速越大流量就越大,GPU交易量就越大
从上面两个模式图可以看出显存带宽犹如一条河,显存位宽是河的宽度,显存频率是河的流速,超显存频率对显存带宽有一定提升,但远没有显存位宽的翻倍来得直爽,这就是大多数玩家极为看重位宽的原因,但是更大的位宽意味着GPU核心面积和晶体管激增,最终成本和功耗难于控制,象512bit的2900XT和GTX280的成本和功耗那都是惊人的
这一次ATI的RV770设计非常聪明,256bit节约很多成本,另辟蹊径采用高速GDDR5弥补带宽上不足,事实上只有256bit的HD4870的带宽已经超过了对手GTX260,一种新的显存技术极大的提高显存性能,值得关注
带宽计算示例:
GTX280 512bit,显存2200MHz,由此算出带宽=512bit*2.2GHz=1126.4Gb/s=(1126.4GB/s)/8=141GB/s
9800GTX+ 256bit,显存2200MHz,由此算出带宽=256bit*2.2GHz=563.2Gb/s=(563.2GB/s)/8=70GB/s
(注意:1MB=8Mbit,1GB=8Gb,1个大B等于8个小b,所以结果除以8,例如宽带2M,这里的2M就是2Mb=2M/8=256KB,所以我们下载速度也就200KB/s左右)
显存带宽越大,GPU与显存瞬间数据交易量越大,GPU就发挥越充分
我们平时对大位宽的追求及超显存频率 ,殊途同归都是"想方设法加大显存带宽",从而提升显卡性能,这是相当有效的
了解了影响显存性能的参数以后再来看看显存的封装方式
TSOP的全名为"Thin Small Outline Package"即"薄型小尺寸封装",它在显存芯片的周围做出引脚,焊点和PCB板的接触面积较小,使得芯片向PCB板传热就相对困难.而且TSOP封装的显存超过一定频率后,会产生较大的信号干扰和电磁干扰,目前已被淘汰
FBGA封装:是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸,可以使显存在体积不变的情况下显存容量提高2-3倍,与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能
------------ -显存颗粒编号解析(猛文)------------
三星显存
重点掌握内容
类型:J表示GDDR3,U表示GDDR4,N表示GDDR2
单颗容量:51或52表示512Mb=64M,55或56表示256Mb=32M(换算如前面所述:1个大B等于8个小b)
(记忆要决:51,52数字小但容量大;55,56数字大但容量小)
单颗位宽:32表示32位,16表示16位
功耗等级:J表示高功耗版,C表示普通功耗版,L表示低温低功耗版
显存速度:08表示0.8ns速度,比较特殊的有:1A表示1.0ns,1B表示0.95ns,7A表示0.77ns,07表示0.7ns
---------------------------------------------------------------------------
奇梦达显存
重点掌握内容
电压:18表示1.8V,25表示2.5V
类型:H表示GDDR3,T表示GDDR2
单颗容量:512表示512Mb=64M,256表示256Mb=32M,1G表示1Gb=128M
单颗位宽:32表示32位,16表示16位
显存速度:10表示1.0ns,比较特殊的-XP介于1.4ns-1.2ns
注意:GDDR5显存不再强调ns,转而直接用MHz来标识
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现代显存
重点掌握内容
类型:5R表示GDDR3,5F表示GDDR4,5P表示GDDR2
单颗容量:12或11表示512Mb=64M,57或56表示256Mb=32M,1G表示1Gb=128M
单颗位宽:32表示32位,16表示16位
显存速度:11表示1.1ns
电源篇
目前PC电源市场规格普遍混乱,诸如电源虚标功率,夸大电源转换效率的事情时有发生,给消费者购买电源的时候带来了不少麻烦,下面就来简单的教大家几招正确认识电源的方法,相信对您以后选购电源的时候是有帮助的.
目前市场上符合ATX2.0的和ATX2.2规范的电源很多,虽然有不少质量很不错的但是价格比较高了,大部分用户可以接受的电源价位为200～300元左右了.大家在选购电源的时候要注意的这几方面
一、 电源的实际功率
电源的功率分为三种：额定功率、最大输出功率、峰值功率
额定功率：电源的额定功率并没有一个具体的计算公式，电源额定功率的标定往往采用交叉负载测试的方式，实验是能过检测电源的各路主电压的负载压降和纹波系数来得出各路输出电压的最大电流的。具体方法是这样的：在不超过该路输出的最大电流的前提下，逐渐减小其负载电阻，同时测量其负载压降和波纹系数，当其负载压降和波纹系数超出允许的范围时，记录此时的电流值作为最大工作电流。记录各路输出的最大工作电流，然后与intel制定的功率标准进行对比，从而确定电源的额定输出功率。(通过分析intel制定的标准可以看出，对于电源而言，最重要的是+5V输出，而且有这样一个规律--+5V电流值的10倍，刚好是该电源的额定功率值。因此，在一般情况下，可以通过该方法来估算一款电源的额定功率—用+5V的最大输出电流乘以10。)
最大输出功率：电源稳定工作时能够输出的最大功率。一款额定功200W的电源，实际工作输出一般高于200W，毕竟额定功率的标定与实际使用的环境是有一定区别的，一般一款电源的最大输出功率是其额定功率的1.3~1.6倍。(也就是上述测出的额定功率乘以1.3就是该电源的最大输出功率)。最大输出功率一般为厂商的标称功率。而电源的实际输出功率和环境的温度有很大的关系，电源散热不理想，其长时间稳定输出的功率也会降低，往往不能输出到最大功率，通常只能以额定功率进行工作，另外，在环境温度低于-5度或高于50度时，电源的输出功将降低，通常只能达到常温的50~60%。
峰值功率：电源短时间内(一般为30秒)能够提供的功率，但电源不能长时间工作在这种极端的状态。通常下电源峰值功率可以超过最大输出功率50%左右。峰值功率是没有任何意义的，因为电源一般不能在峰值输出时稳定工作。
二、 每个厂家的选材、制作工艺不一样，实际可以达到的“输出功率”也不一样。这就与PFC和3C认证有关。
PFC：计算机负责把交流电(AC)转成直流电(DC)为主机提供全部电力，因此其能源转换率高低是一项非常重要的节能省电指标。电源的能源转换率跟标称功率大小并无必然关系，它是电源在处理AC至DC变压过程中，能量的剩余比例。而此效率基本取于电源内部的功率因素校正电路。PFC(Power Factor Correction)
PFC分为主动式和被动式，主动式更节能。(一款400W电源假若其PFC为被动式，其额定功率可能是300W，而一款350W电源假若其PFC为主动式，其额定功率也可以达到300W)
3C：即“CCC”，全称“中国国家强制性产品认证”，目前我国规定了四种3C认证：安全认证、消防认证、电磁兼容认证、安全与电磁兼容认证。只有同时获取安全及电磁兼容认证的产品，才会被授予CCC(S＆E)标志，这才是真正意义上的3C认证!
图为有中国强制认证 和额定功率明标的电源铭牌！
三、电源重量：
通过重量往往能观察出电源是否符合规格，一般来说：好的电源外壳一般都使用优质钢材，材质好、质厚，所以较重的电源，材质都较好。电源内部的零件，比如变压器、散热片等，同样重的比较好。好电源使用的散热片应为铝制甚至铜制的散热片，而且体积越大散热效果越好。一般散热片都做成梳状，齿都深、分得越开、厚度越大，散热效果越好。基本上，我们很难在不拆开电源的情况下看清散热片，所以直观的办法就是从重量上去判断了。好的电源，一般会增加一些元件，以提高安全系数，所以重量自然会有所增加。劣质电源则会省掉一些电容和线圈，重量就比较轻。
四、风扇
风扇在电源工作过程中，对于配置的散热起着重要的作用。散执片只是将热量散发到空气中，如果热空气不能及时排散，散热效果必将大打折扣。风扇的安排对散热能力起决定作用。传统ATX2.01版本以上的PC电源的风扇都是采用向外抽风方式散热，这样可以保证电源内的热量能及时排出，避免热量在电源及机机箱内积聚，也可以避免在工作时外部灰尘由电源进入机箱。一般的PC电源会用的风扇有两种规格：油封轴承(Sleeve Bearing)和滚珠轴承(Ball Bearing)，前者比较安静，但后者的寿命较长，当然若是使用磁悬浮风扇就更棒了！此外，有的优质电源会采用双风扇设计，比如在进风口加装了一台8公分风扇，使空气流动速度加快。不过采用双风扇设计，有一个缺点：就是会使电源内部受热量加大、带来噪音。对此有的厂商会采用高灵敏度温控低音风扇，风扇所带热敏二极管可根据机箱和电源内的不同温度来调节风扇的转速，二是加大进风口的进风，使电源入口风扇与出口风扇以不同速度运转，保证电源内部自身产生的热空气和由机箱内抽入的热空气都及时排出，而且，风扇在单位时间内能带动的空气流量对散热效果有直接关系，没有专门仪器这一点很难考量，所以一般都把问题简单为风扇的转速，进而变为功率并换算为电流。一般说，额定电流成为选购的重要指标，在相同的电压下，电流越大风扇功率越高，风力越强，这也是我们的选购时唯一的判断标准。以一般电源使用的8厘米12V直流风扇为例，其额定电流一般在0.12~0.18A之间。
图为装有12CM风扇的电源，散热出色！
安全规格
PC电源在使用时，有可能被接错或短路，另外电源自身也有可能出现故障导致输出电压不正常，这种情况下为了防止或减少严重的后果，电源要能够停止工作，这就是电源的保护功能。因此，在电源的设计制造中，安全规格是非常重要的一环。电源的保护有两个方面，一是防止烧毁其他配件，另外要保护自身不受损坏。
电源对外部的保护主要是过压和欠压保护，也就是说当电源的输出电压偏高或偏低到不正常时，电源就要停止工作。这对整机非常重要，因为所有昂贵的部件，比如CPU、硬盘等都是比较脆弱的，很容易由于过高的电压而烧坏。
为了防止出现这种情况，需要对电源的每路输出电压监控。电源设计师的办法是通过采样电路对输出电压进行采样，采样回来的信号通过一个比较器后接到控制部分。一旦输出电压异常，采样信号即时反映出来，通知控制部分关机。这样可以有效地保护主板、CPU、内存、硬盘、光驱等贵重部件。电源是否具备快速的过压保护对于整机来说非常重要。为了防止电流过大造成烧毁，电源都设置有保险丝。 保险丝的主要工作，就是当电流突然过大时，保险丝先行烧毁，只要更换保险丝就能继续使用该电源，所以保险丝的安置方式非常重要，必需设计成可更换式，现在有一些厂家为了节约成本，将保险丝直接焊在电源的PCB(印刷电路板)上，保险丝一旦烧毁，整颗电源就一起报废。
图为保险丝
好的电源多采用防火材质的PCB，消费者在购买电源时，可以透过散热孔仔细找一下这个电源的PCB是否使用防火材质。一般使用编号94V0的防火材质，可以耐105度的高温。至于采用94V1的防火材质，可以忍耐的温度就更高了。另外在电源每个零件外面必需加上热收缩膜进行保护，防止电子零件因为水分或是灰尘造成短路。如果没有，很容易出现故障。
有些名牌厂家为了确保不发生过压的现象，采用两组独立的过压保护电路，甚至有的为采用三重过压保护。
线材和散热孔
电源所使用的线材粗细，与它的耐用度有很大的关系。较细的线材，长时间使用，常常会因过热而烧毁。另外电源外壳上面或多或少都有散热孔，电源在工作的过程中，温度会不断升高，除了通过电源内附的风扇散热外，散热孔也是加大空气对流的重要设施。原则上电源的散热孔面积要越大越好，但是要注意散热孔的位置，位置放对才能使电源内部的热气及早排出。
图为TT的暗黑系列电源的线材，做工十分扎实！
吸风口、出风口的设计
电源的外壳上有许多孔隙，机箱内的热空气就是从这些孔隙进入电源从而排到外面。一般电源的进气部分在输出线侧，这种设计的电源一般可以直接吸入5寸驱动器附近的热空气，但机箱的内部结构决定了能否顺利吸入机箱内板卡产生的热空气。此外这种设计的另一个问题是进气孔到排风扇之间正好是电源的内线圈、电容密布的部分气流会受到很大的阻碍，进而从根本上影响了电源吸排机箱内热空气的能力。但这种设计有一个明显的好处，就是从外部吸入的空气会直接流经散热片，可以提高散热片的散热效果。对于以上问题，一些厂商在传统的基础之上做了改进，在电源的底部增开了栅孔，且面积很大。通过栅孔可以直接吸入板卡产生的热空气，完全不受机箱结构的限制，其吸气能力明显汇款单增强。另个，这种设计的电源的内部风道也很流畅，从进气的栅孔到排风扇的空间完全敞开。
图为航嘉宽幅王2的 散热
相信大家看过上面的介绍后心里应该有底了吧?相信奸商的忽悠不会在发生在您的身上了！！
机箱篇
通常，人们在DIY自己电脑的时候，总是把重点放在处理器、内存、显卡等计算机配件的挑选上，我需要什么样的CPU？需要配什么样的显卡？怎么样才能尽量用最少的投资升级来获得高性价比的系统，这是一个DIYer们长久以来不断争论的话题。如今，CPU、显卡的进化速度越来越快。我们的老 AMD XP、老 P4 如何升级？升级 CPU 还是显卡？新攒机用什么主流显卡好？X700？6600？6600GT？7800？SLI？面对众多的疑惑，许多攒新机和计划将老机器升级的玩家们都迷了眼，在这些配件的选择上我们都下了很多的功夫，而对于承载这些散件的根基：机箱、电源似乎没有投入更多的热情，大部分消费者总是抱着一种好看、能用，凑合用呗的心理去购买机箱产品。
让人垂涎三尺的高端显卡，魅力可比机箱大多了
其实事实并不是这些消费者所想像中的那样。机箱在电脑里面占有相当重要的位置，它往往是一部电脑稳定运行的保证。但是许多人却往往忽视了机箱的重要性，甚至随便选择一款便宜的杂牌机箱；而有些人却不懂得如何选购一部比较适合自己的机箱，花了很多钱却不一定买到好的机箱。
高级机箱魅力也不小，可是相比高端显卡买的人却不多
和其它配件不同，PC机箱可以说是大家选择时随意性最大的产品。但是这并不意味着机箱就是一个可以随便选择的东西。如果当您正准备去购买机箱的时候，有太多太多的因素会影响购买的决定，这并非只是东西塞不塞的下那幺简单。如：打算花多少钱在机箱上？想要的是安静的机箱，或是散热佳的机箱？我需要前置接口吗？我需要多少散热设备？是否需要分别选购机箱与电源？是否需要适合改装，或是已经预先改装好的机箱？
今天，我们就为大家简单介绍一下购买电脑机箱时候应该注意哪些方面，以便帮助读者选购一款性价比高的优质机箱。 俗语说的好：“爱美之心人皆有之”。每个人的审美观点都不同，所以在机箱的选购方面没有什么唯一标准，喜欢就好。一款外形设计精美、颜色搭配得体的机箱往往更容易得到消费者的青睐，相反缺乏亮点产品就会受到冷落。另外一些消费者往往因为囊中羞涩所以不愿意去花费太多的钱去购买，另外则有一批网吧用机使用的机箱，除了外观中规中矩之外，价格也比较低廉
市场中某些劣质机箱虽然也拥有不错的外观，但在材料或是喷漆的后期处理上偷工减料，在我们购买回来之后通常会闻到一些难闻的气味。一些优质的机箱都应该使用ABS材料制造面板，而一些小产为了节约制造的成本就采用塑料来制造面板。所以，在购买机箱的同时也要仔细检查一下机箱外观是否有塑料毛刺、怪异的化学气味等等，这对用户的身体健康是有很大影响的。
面板做工粗糙价格低廉的机箱产品
常用的面板工程料有ABS和HIPS，ABS具有良好的防火性能，当然是首选材料，但成本高出HIPS不少，因此除了给品牌机提供外，DIY市场的机箱面板大多数采用HIPS料。
全铝材质的机箱产品
全铝的机箱比较受一些高端玩家的欢迎,一方面采用全铝材质的产品在散热性能上会略胜一筹,另一方面在外观以及重量上都做的不错,但市面上能够买到的全铝机箱产品一般不多,而且大都是一些高端产品,在价格上也要高于普通钢质机箱产品很多。
一般非金属材质的机箱产品，消费者很直接辨别面板采用了哪种材料，这必须采用专门的仪器才能检测出来，如果幸运的话，可能会在面板的内侧发现厂家的标记，通过辨别标记可以知道面板采用了何种材料。
一款优秀的机箱除了在外观上设计出色之外，在机箱的内部结构上设计也十分人性化，一般来说机箱内部设计包括几个点：布局、EMI弹片、散热。
一、内部结构： 下面我们先来谈一谈布局。一款优秀的机箱它的内部设计可以体现在诸多方面，比如机箱内硬件的免螺丝设计、硬盘位设计，机箱风扇位置，开关、USB接口设计等等。这些在结构上的变化及一点点人性化的设计都是衡量一款机箱的优秀标准。口说无凭，我们举几个实例给大家看看。
高大的机箱有利于散热
可以拆下的硬盘位安装更加方便
可以拆下的硬盘位让用户安装硬盘更为方便，在其前端留有一个8厘米风扇位，为机箱吸入冷空气的同时也能顺道给硬盘进行散热。
通过专门设计的五寸设备安装卡，可以轻松实现免工具拆装
添加了加固点，让机箱更牢固不易变形
机箱独特的硬盘固定方式
独特的PCI安装卡子
前置USB、音频接口被设置在了上方
前置USB、音频接口被设置在了上方，方便了一部分机箱放在电脑桌下面的用户。
二、EMI设计： 看看该机箱是否设计了EMI弹片也是一个非常重要的选择标准，EMI弹片设计的优劣也影响着一款机箱防辐射的性能，它主要用于和扩展卡挡板有效接触，防止电磁辐射外泄。EMI作为防电磁辐射的基础，它的主要目的是要让机箱保持一个完整的金属体，这就要求机箱中任何两个相邻的金属板材间都要保持有良好的接触，我们在一些质量较好的机箱框架上经常能见到很多的EMI触点，它们就是用来加强与侧板的接触的，这种触点排列的越紧密越好。
（机箱框架上的EMI金属触点）
EMI金属弹片
优质机箱除了采用EMI触点外还增加了EMI金属弹片，因此具有更好的弹性和接触能力，能够充分的将机箱框架和侧板连接为一体，这样才能真正有效的降低辐射的干扰。除了侧板连接处要增加EMI触点外，ATX电源与机箱连接处、前面板的驱动器扩展仓、后面板的固定支架等也都要有这样的触点，这样才能保证各个部件间连接的紧密性并有效的降低辐射的强度。此外，有的机箱还尽量采用一体化的结构，将右侧板和上下侧板用一块钢板冲压而成，减少了板材间接触的缝隙。
CAG的英文全称为Chassis Air Guide，意为“机箱空气引导器设计规范”，INTEL的官方中文名为《机箱设计指南》，是INTEL对于机箱内部散热设计的指南。随着新一代处理器、芯片组以及显示卡在运算速度上的提高，对应的发热量也是突飞猛进，为了使整机运行在一个更为凉爽的工作环境中，INTEL推出了CAG。
普通机箱的前后双重互动对流风道外， CAG1.0规范给CPU设计了一个独立风道：在处理器对应的侧板位置开设一个6cm的导风孔。在内部有一个可伸缩的导风管和导风罩，罩在CPU散热器上方， CPU的散热器风扇通过导风管，直接从侧板外面吸入冷空气给处理器进行散热，加热后的热空气通过机箱后板上的8cm机箱风扇排出。
在CAG的规范中，之所以将导热管设计为可伸缩的，目的是为了调节与CPU之间的距离。这一点不仅对处理器的热性能，对其他组件也是至关重要的。如果这个距离大于20mm，那么冷空气就会在到达CPU之前就散发了，CPU的散热就会受到影响。如果距离小于12mm，由于处理器接收到了大部分的冷空气，那么其他系统组件就不能得到足够的冷气流。
由于Prescott核心的P4处理器发热量巨大，为此Intel 在2003年提出了新的机箱散热标准（CAG1.1），后来Intel在CAG1.1基础上再次公布了全新的 TAC1.1规范，即在CPU上方位置设计导风管，当在25℃室温下，机箱内CPU风扇上方2CM处的四点平均温度不得超过38℃。
机箱需要有良好的散热设计，能即使抽出机箱内部积聚的热空气。机箱风扇是重要的元素，在机箱的关键部位，要预留风扇位或者安装风扇。机箱风扇的安装位置，通常有三个地方：侧板、前面板下部、机箱后部。少数机箱还会在顶部安装一个。
12CM的大风扇噪音却不高
为了更顺利地对高速硬盘散热，有的厂商采用在三英寸驱动器架的前部安装附加进气风扇的方法，不但能够增加机箱内空气流量，而且可以直接对硬盘进行散热。另外一个新颖的解决思路是将传统的硬盘安装位置下移，使硬盘和机箱底部接触，这种方法既利用了机箱底板增强硬盘散热，又可以使新鲜的低温空气进入机箱后首先给硬盘散热，大幅度降低了硬盘热量，延长硬盘使用寿命。还有的厂商为了避免机箱内杂乱的走线影响空气的流动，在合适的位置设置了理线夹，可以将数据线和电源线固定在不影响风道的位置上。拥有这些设计的机箱在选购时应该优先考虑。
前面刚提完散热，下面再来谈一下机箱的钢板。其实五金架的钢板厚度更加重要，这关系到机箱的强度以及抗共振的能力。一个很容易变形的机箱是没人敢用的。
钢板１毫米厚度的机箱产品
机箱的框架部分采用的钢材一般是硬度比较高的优质材料折成角钢形状或条型，外壳部分的钢材应该达到1毫米以上才称得上坚固稳定。早期的486微机上的机箱有的钢板厚度都达到了2毫米，而现在市场上机箱钢板厚度能有个0.8毫米就已经相当不错的了。
在最主流的机箱上，一般采用0.7mm或者是0.6mm的电解镀锌板，但在宣传上，厂家一般说是0.8mm钢板。鉴别钢板的厚度，主要依靠经验，谁会在买机箱时带个游标卡尺呢？安装硬盘和光驱的钢板一般都使用了加强措施，不太容易捏出厚度。机箱后部的钢板，加强措施做得少些，用手撼一下，就可以感觉出来，0.8mm的钢板基本上撼不动，0.7mm或者0.6mm有明显的摇动。
机箱内部边缘都经过了卷边和钝化处理
如果实在无法检验钢板的厚度，那就来最简单的方法吧——称重量，越厚的钢板自然越重。
钢板材料
1、镀锌钢板
热解镀锌钢板
目前大部分机箱箱体采用镀锌钢板，这种钢板的优点是抗腐蚀能力比较好。大家知道，钢铁暴露在比较潮湿的空气中容易受到腐蚀，而镀锌钢板可以依靠在空气中形成致密氧化物保护层的金属锌来保护内部的钢结构。在被划伤的情况下，相对活泼的镀锌部分可以作为牺牲阳极，延缓钢铁的锈蚀，镀锌层相对厚些的钢板抗腐蚀能力就强些。 2、喷漆钢板
喷漆钢板
少数厂商的产品采用仅仅涂了防锈漆甚至普通漆的钢板，这样的机箱最好不要购买。
3、镁铝合金
镁铝合金
对于面对发烧级玩家的镁铝合金机箱，由于表面有致密的氧化层保护，就不用考虑受腐蚀的问题了。
镀锌钢板又分为电解板和热解板。绝大多数机箱都采用的电解板，从外观上看，这种钢板的颜色是灰白色。电解板具有很好的抗腐蚀性，但成本相对也高些。热解板看起来非常光亮，视觉效果很好，但传统工艺制造的热解板有一个缺点，时间长后可能会出现锈蚀，虽然成本要低于电解板，但采用的厂家仍然很少。
不过最近情况发生了变化，一些机箱厂家采用了新的生产工艺，已经解决了热解板锈蚀的问题，所以大家可以看到，市面上使用热解板的机箱越来越多了。
喷漆板和电解板之间往往比较难以区分。厂家再使用喷漆板时，往往喷上和电解板十分相似的颜色，同样，这也逃不过内行的法眼。
镁铝合金就十分容易辨认了，相信大家都可以识别。
其实，还有个方法，可以鉴别钢板的质量。好的钢板和好的做工是紧密相关的，很少有厂家在使用好钢板的同时忽视折边处理，用手摸摸电源安装位置处的钢板，看有没有毛刺或者刮手的感觉。
4、最简单方法看侧板
优质的侧面板工艺
板厚度当然是厚点的好。拿起侧板用力掰两下，就可以体验出来侧板的厚度，那种折起来“咣当咣当”响的就一定不是什么好货色了。一些厂家为了加强侧板（主要是避免多次运输中的损坏），在侧板上烙上品牌的LOGO或者其它凹痕，比如：HP、联想、清华同方等等。在增加Logo的同时，侧板内侧的防电磁辐射的折边也可以起到强化作用。常用的机箱侧板五金材料有镀锌板和喷漆板。中高档的机箱侧板一般采用镀锌板，便宜机箱则多采用喷漆板。喷漆板是比较差点的材料，厂家为了掩盖喷漆板的原来面目，会把整个侧板都喷上颜色，而一般我们见到的侧板只有外面的部分喷上了颜色。当然，一些厂家为了美观，即使是使用了镀锌板，也会在内侧喷上颜色，这种情况比较少见。
机箱的价格也成为用户选择机箱的一个因素，一些用户往往因为自己喜欢的机箱价格太高而放弃。一般来说机箱和电源加到一起的价格因该占整套装机平台的10%-20%左右，这样是在用户预定装机价格的心理价位之内。
那么，怎样才算得上对你来说是款好机箱？一开始要提醒各位的是，根据大家应用层面的不同，对机箱的设计需求也不同。虽然没有那种绝对适合所有用途的机箱，但从目前最普遍的应该是中等大小的立式机箱。机箱整体的做工和用料是首先要注意的一个地方，为了降低成本，许多机箱制造商都选择用比较薄的材料来制作机箱。虽然使用这种比较薄的材料一般来说的确能降低成本，不过这也代表质量会受到影响。
另一个需要仔细注意的问题就是安全！当然，这个安全是包含多方面的，全折边工艺只是最起码的要求。毕竟，谁也不想机箱的边缘锋利如刀，现在有很多铝制机箱就非常容易划伤手。其次自然是电磁辐射问题了。在安全中，还有一个更容易忽视的问题，那就是噪音。之后，机箱的设计和布局就成为我们的挑剔对象了，好的机箱甚至可以让你不需动用任何工具就能拆装里面的硬件。而良好的风道设计更有利于硬件的散热和超频。当然，良好的设计也更有利于各种硬件的安装。同时，这也最大限度地保证了兼容性。紧接着的是机箱的扩展性。最后当然就是个性化的问题了。看看国外发烧友们自己DIY的机箱，简直让人向往。这样的改造，其实对于机箱生产厂商来说，简直是举手之劳，甚至能够做得更好。当然，它们也必须要有一个能让大家接受的价格。
内存选购篇
注意：PCB板的层数
目前市场中可以见到的内存不外乎三种两层，四层，六层。前者多出现于杂牌兼容内存中，成本极其低廉。而四层的PCB是我们最为多见的制造方式。这种结构的PCB板成本与两层相差并不多，但拥有了更大的空间来为布线而服务。最后一种就是六层PCB，这样的结构相比前两者的成本要高出许多，各方面拥有较好的条件，给设计人提供了足够的空间。现在各大厂商内存都采用六层PCB设计。
PCB板的厚度直接影响到线路的排布空间，可想而知二层的PCB由于空间不大，许多线路没有办法“各自为政”，抗干扰的能力自然要差许多，这直接影响到了内存的稳定。而四层PCB因为比前者多了两层，线路排布空间有了一定的改善，但作用并不明显。
然而6层则是一个高性能的临界点，一旦有内存使用六层结构，那意味着内存除了拥有更多的布线空间之外，稳定性都会有了很大的提升。这点缘于空间的增加，可以满足奢侈的设计，将供电线路及接地线路单独设计在两层。给数据传输的线路开辟了宽敞的走线空间，从此不必再和其它信号线路混在一起，抗干扰的能力有了显著的提升，稳定性有了质的飞跃。
6层PCB板
但这仅仅应用于名牌产品，有些杂牌产品利用消费者对PCB层的迷信，甚至使用了六层结构，但是有板是一回事，但是板中有没有走线则是另外一回事。这一点目前在市场中出现的产品还并不多见，不过还是要提醒消费者注意。
注意：PCB元件排布
PCB板走线、布局
这同样是一个面子问题，但是它并不像是主板用料一样，可以让普通消费者看的懂。比如普通的电解电容上都会写有品牌，性能指标，但是内存这种全部采用贴片电容的产品，其品牌，指标属于隐性的非业内人士无法识别出来他的质量。好的品牌自然没的说，而兼容内存则通常喜欢在这些元件中打小算盘。
比如使用廉价的贴片产品，并且空出了许多PCB的贴片电容印刷位。给人以空荡荡的感觉。内存整体并没有用电容与颗粒包裹，这样的内存自然性能不会好，虽然这里讲选择可超频内存，但是对于普通消费者选择实用的内存笔者也有必要在这里说明一下。
注意：SPD隐藏的重要信息
内存SPD元件
这个小东西看似不起眼，但是却是内存中的一个重要角色。它里面存放着内存可以稳定工作的指标信息以及产品的生产，厂家等信息。这个东西许多杂牌内存中也有，但由于比较混乱，其中的猫腻比较多，有些产品看似有SPD这个元件，但是其中并没有写入相关的信息。
用everest查看SPD相关信息
更有甚者根本就没有为SPD这颗元件，又或者有些兼容内存生产商直接COPY名牌产品的SPD，让人看上去像模像样，但一旦上机使用，主板读出SPD的工作指标，那么杂牌产品就原形毕露了，因为多方面的影响，杂牌的“基础”根本不及名牌产品，自然其也无法达到名牌产品SPD中的指标，稳定性将大幅度的下降(但是传闻现在JS可以自己刷SPD)。
注意：金手指光泽程度
要保证稳定的超频工作，金手指也是一个不可忽视的地方。看似普普通通的一个“信号传输接口”它也是为内存提供稳定特性的一个重点。质量好的金手指从外观看上去会富有光泽，由于镀层的关系直接给消费者呈现的将会是一个“漂亮的接口”，而忽视这方面的厂家的产品金手指则暗淡无光。
通常的金手指都会采用电镀或化学沉金工艺，而厚度一般在5微米左右，做工精良的产品甚至达到更多，给人以厚实的感觉。好的金手指因为加入了镀层工艺，所以一定程度上防止了氧化的发生，而没有做这类加工的产品则意味着从生产出来金属就已经开始被氧化了。
氧化所带来的危害直接影响到电脑的稳定，经常有开机不能点亮等问题多是由于金手指引起的。可以说这是内存可以工作最基本的东西，如同主板一样，没有一个好的基础，再好的配件也无法发挥效能。
注意：内存颗粒很关键
我们知道，内存颗粒最开始出厂并不时我们看到的样子。刚出厂的DRAM都是整块的晶圆，晶圆需要进行切割、封装等工序，才能成为我们现在看到的颗粒。当生产一种规格的DRAM晶圆后，晶圆厂自己会切割、封装一些颗粒，作为样品，并将相关的编号信息记录在案。而对外出售的时候，有时候会整块晶圆出售，内存模组厂商自行联系相关的工厂对晶圆进行切割封装，根据自己的要求打上自己的标识。
Kingston不生产内存颗粒，但是其内存条上的颗粒却有Kingston的标。
这样，你会发现一些没有晶圆生产工厂的内存模组厂商，在其产品的内存颗粒上，也会有自己的品牌标识。而有的时候，晶圆厂商也会将晶圆切割封装后制成成品颗粒出售。这也是为什么在同家品牌同一系列的内存条上，有的批次是打的内存颗粒厂商的标，而有的批次则打的是自己的标。内存模组厂商选择哪种方式，基本上由当时的成本决定。
内存颗粒它的好坏直接影响到内存的性能，可以说也是内存最重要的核心元件。一些玩家喜欢通过观察内存颗粒上的信息，如颗粒厂家生产编号，相关颗粒的速度、规格信息等等，来判断内存好不好超，这样的批次如CPU一般有着较大的差异。一款内存好超与否从某种意义上说，颗粒占了较大的比重。由于目前内存市场的混乱，许多内存厂商使用的颗粒也比较混乱。
超频性能极强的D9颗粒
在购买时可不要被JS忽悠这个是什么什么顶级颗粒所以价格贵一些，目前市场上的普条基本没有极品颗粒，就算是也不能片面的认为颗粒的速度，或是相关批次颗粒编号来判断该内存条是否好超频。
说到内存颗粒，我们就来说下主流DDR2颗粒进阶选择和超频的关系
说到DDR2内存选购，大家平时谈论得最多的就是内存的品牌、颗粒、做工、速度（频率）以及延时。在这些选购要素中，内存颗粒直接决定了内存的规格和体质，是划分内存频率和延时设定的基础，而用料和做工则进一步影响到内存的性能和稳定性。所以，如果用户希望购买到一款品质出色，性能和稳定性俱佳的内存产品，那么不仅要关心产品的品牌和做工，同时也要对内存所采用的颗粒有所了解。特别是对于那些喜爱超频的硬件玩家而言，了解不同内存颗粒的品质差异就显得更为重要。
如果大家稍加留意就不难发现，目前主流DDR2内存所选用的内存颗粒上大都表上了生产厂商自家的LOGO，比如“Kingston”、“Kingmax”、“V-DATA”、“GILE”等等，乍看上去可以说是眼花缭乱、五花八门，要一一了解这些内存颗粒的规格简直是痴人说梦。事实上，目前真正具备内存颗粒生产能力的晶圆厂主要有韩系的三星（Samsung）、现代（Hynix）、美系的镁光（Micron）、德系的奇梦达（Qimonda）、日系的尔必达（ELPIDA）以及台湾的南亚（Nanya）、力晶（PSC）、茂德（Pro-mos）等，远没有大家想象的那样泛滥。
之所以大家看到标有不同LOGO的内存颗粒，其实是部分内存厂商为了宣传自己的品牌，在向上述晶圆厂购买内存颗粒后重新打上自己LOGO。比如大家非常熟悉的金士顿、威刚、宇瞻、海盗船等知名内存厂商本身并不具备颗粒晶圆生产能力，它们在向晶圆厂购入颗粒晶圆后通过自由设备对晶圆进行筛选、切割和封装，封装完成后标上自己的LOGO以示区别。比如在金士顿不同时期的DDR2内存上，我们既可以看到采用Hynix颗粒的产品，也可以看到采用Kinston颗粒的产品，但实际上这些颗粒有可能都来自现代。
被超频玩家奉为神条的 金士顿DDR2 667 1G 廉价和能超频至1G频率 使他成为市场中的超级明星
由于不同的晶圆厂在材料选择、生产工艺以及切割方式上各不相同，因此不同品牌的内存颗粒在体质方面也有很大的差异。这里所指的体质既包括了大家所熟悉的超频能力和延时设定，也包括了电压承受能力、兼容性等方面的因素。为了让大家能够了解不同品牌内存颗粒的特性，在接下来的文章中，笔者将向大家重点介绍几款目前市场上较为常见的DDR2内存颗粒，为大家日后的选购提供一定的参考。这些常见DDR2颗粒主要有：三星、现代、镁光、奇梦达、尔必达、南亚等。
与大家熟知的三星、现代、镁光颗粒想必，了解尔必达颗粒的用户并不多，用默默无闻来形容尔必达颗粒并不过分。虽然在主流用户中的知名度并不是很高，但仔细研究我们可以看到尔必达颗粒实际上是大有来头——尔必达是有日立和NEC两家知名日本IT企业共同出资建立的晶圆厂，背景十分强大，这也是在文章开头笔者将尔必达归入日系颗粒的原因。其次，从生产规模来看，尔必达2006年的全球市场分额达到了10.4%，位列晶圆厂的第五位。由此可见，尔必达是一家具有相当实力的晶圆大厂。
从内存颗粒本身的体质来看，尔必达的DDR2颗粒有着非常优良的品质。尔必达DDR2颗粒的一个重要特点在具有较强的超频能力，即使在默认电压下也能获得很好的超频效果。同时，与三星、镁光等品牌的DDR2内存颗粒相比，尔必达颗粒的价格明显要便宜得多。当然尔必达DDR2颗粒也有一些固有的缺点。首先，尔必达颗粒对于电压的变化不太敏感，在默认电压下到达超频极限后即使进一步增加电压，继续超频的空间也不大。其次，尔必达DDR2颗粒的时时序置略显偏高。当然，如果以主流眼光来看的话，尔必达DDR2颗粒还是非常适合主流用户购买的。金士顿神条也是该厂颗粒，有些批次超频能力甚至可以达到1200mhz
采用尔必达颗粒的主要内存厂商：Kingmax、金邦、金士顿、威刚、黑金刚等
代表产品：金士顿 1GB DDR2-667（尔必达颗粒）
目前市场上有不少内存都使用了尔必达的DDR2颗粒，但大多都打上了自己的LOGO，直接使用标有“ELPIDA”LOGO的产品却不是很多。大部分内存生产厂商的做法还是直接向尔必达采购晶圆，然后自己进行筛选、切割和封装，最后打上自己的LOGO，这也是尔必达颗粒默默无闻的主要原因。不过金士顿 1GB DDR2-667内存算得上是一个例外。
根据内存颗粒不同，目前市场上的金士顿 1GB DDR2-667内存大致可以分为三个版本：Hynix颗粒、ELPIDA颗粒以及Kingston颗粒。在这三个版本的产品中，ELPIDA颗粒内存具有较好的超频能力，在不加压的状态下即可实现DDR2-900左右的频率，价格也与其他两种颗粒相当。很适合注重品质和性价比、有一定要求的主流用户购买。
系出名门——奇梦达（Qimonda）
与尔必达一样，奇梦达颗粒对于很多用户而言同样是不太熟悉的品牌。其实如果提到奇梦达的前身相信大家就不会感觉陌生了。奇梦达的前身就是大名鼎鼎的英飞凌（Infineon）。2006年5月1日，英飞凌正式宣布将旗下内存部门拆分为一家新公司，新公司名称为奇梦达（Qimonda）。至此，英飞凌颗粒也正是更名为奇梦达颗粒。所以，尽管“奇梦达”品牌目前在国内的影响力还远不如其前身“英飞凌”，但两种品牌的颗粒实际上是完全相同的
早在DDR时代，英飞凌颗粒就凭借良好的品质和不俗的超频能力得到了众多主流用户的认可。进入DDR2时代以后，奇梦达颗粒仍旧保持着先前的优良传统。从颗粒特性上看，奇梦达DDR2颗粒与先前介绍的尔必达颗粒非常类似，即在默认电压下就拥有非常不错的超频能力，但内存本身对电压的变化不敏感，耐高压性也不算很强。因此用户在超频过程中没有必要大幅加压。时序方面，笔者感觉英飞凌DDR2颗粒的表现略好于尔必达DDR2颗粒，处于主流颗粒的中上水平。
采用奇梦达颗粒的主要内存厂商：奇梦达、亿能、Kingmax、金邦、威刚、宇瞻等
代表产品：亿能 DDR2-667
在使用奇梦达颗粒的内存中，名气最大、品质最好的要数奇梦达“星河”系列内存（即原英飞凌 星河内存）。不过由于星河系列内存价格较高，加之近期内存价格变化比较剧烈，国内不少经销商都不敢轻易吃货，特别是在更名“奇梦达”以后我们在市场上几乎已经看不到星河内存的身影。为此，奇梦达推出了第二品牌“亿能”（AENEON）内存。与星河系列相比，亿能内存的市场定位更加清晰，面向国内主流市场，产品的价格也更具竞争力。
从产品外观上看，亿能内存采用的DDR2颗粒全部标有“AENEON”LOGO，其实这些颗粒全部产自奇梦达原厂，只不过为了与星河系列内存区分开来所以打上了亿能的LOGO。此外，亿能内存的PCB设计甚至产品标签也与奇梦达星河内存如初一辙。纯正的奇梦达血统使得亿能内存不仅具有良好的性能和稳定性，而且超频能力在同类产品中也非常出色，其中不少产品都能够稳定超频至DDR2-850以上的水平，仅300元左右的价格相对于产品的品质而言也堪称超值。
平民级首选——现代（Hynix）
2006年，现代在全球内存颗粒市场的市场份额达到了16.6%，是业内第二大晶圆厂商。虽然在国际市场上现代颗粒可以说是独占鳌头，但对于国内用户来说，提起现代内存大家往往会把它与价格低廉、品质一般这样的形容词联系起来。之所以这些用户对现代内存颇有成见，主要是由于目前国内市场组装现代内存过于泛滥所致。与现代原厂内存相比，组装现代内存大多来自沿海地区的手工作坊，不仅做工粗糙而且经常偷工减料。这直接影响了内存的性能和稳定性，超频更是无从说起。
虽然组装现代内存对于现代品牌造成了很大的负面影响，但从颗粒本身的特性来看，现代DDR2颗粒的品质还是非常不错的。在用料做工都有保证的前提下，现代DDR2颗粒不仅具有较好的稳定性，其中部分规格的产品（比如DDR2-667、DDR2-800）也具有不错的超频能力。另一方面，与其他知名DDR2颗粒相比，现代DDR2颗粒具有较为明显的价格优势，是很多主流及中低端内存的首选。当然，在实际选购中笔者还是建议大家认准现代原厂内存或者采用现代颗粒的名牌DDR2内存，不要贪图便宜购买组装现代内存。
采用现代颗粒的主要内存厂商：现代原厂、创见、威刚、超胜等
代表产品：超胜1GB DDR2-800
在采用现代DDR2颗粒的内存产品中，现代原厂DDR2内存凭借精良的做工和优异的超频性能成为当之无愧的首选。不过目前国内代理不够普遍、假冒产品泛滥成灾，因此在国内要想买到现代原厂DDR2内存并不是一件容易的事情。相比之下，超胜内存对于喜欢现代颗粒的用户来说是个不错的选择。与金士顿等内存场上部分采用现代颗粒不同，超胜内存全部采用现代圆厂A级颗粒（经过封装后标上了“Leadram LOR”LOGO）。
在目前多个规格的超胜DDR2内存当中，超胜1GB DDR2-800内存尤其值得我们关注。这款内存的用料和做工都很扎实，接近现代原厂内存的水平。同时，内存的超频性能也相当不错。从实际测试的情况来看，超胜 1GB DDR2-800在适当增加电压的情况下能够超频至DDR2-900以上的水平，仅340元左右的价格在同级别的内存产品中也具有非常明显的优势。适合追求性价比的硬件玩家购买。
市场占有率最高——三星（Samsung）
三星作为韩国知名IT厂商相信大家都已经是非常熟悉了，而三星旗下的颗粒制造业务在全球晶圆厂中也是独占鳌头。三星内存颗粒在2006年的全球市场分额达到了28%，几乎占据整个市场的1/3，而排在第二的现代颗粒市场占有率为16.6%，远远落后于三星。从这一点来看，三星绝对称得上是目前晶圆厂商中的龙头企业。
从特性上看，三星DDR2颗粒具有良好的兼容性和稳定性，无论是在DIY市场还是在OEM市场都具有很高的认可度。而在超频方面，虽然三星颗粒的超频能力并不像镁光、奇梦达以及尔必达那样普遍和突出，但其中部分编号的产品仍然具有不错的超频性能。比如在三星现有的DDR2内存颗粒中，以D5结尾的DDR2-533颗粒、E6结尾的DDR2-667颗粒以及F7结尾的DDR2-800颗粒就能够稳定超频至DDR2-700、DDR2-800以及DDR2-900以上的水平。而这样的超频性能对于普通用户来说已经是绰绰有余了。
采用三星颗粒的主要内存厂商：三星金条、金士顿、创见、宇瞻等
代表产品：三星 金条 1GB DDR2-667
三星 金条 DDR2-667完全由三星原厂生产，产品无论在颗粒选择、PCB设计还是用料上都可以说是非常精细。它采用了三星原厂A级颗粒以及6层PCB设计，PCB布线工整而且用料非常扎实，从根本上确保了内存的兼容性和稳定性。同时，三星 金条 1GB DDR2-667内存还采用了先进的电镀工艺，提高了内存的电器性能和耐压性。为了充分保证内存的兼容性，三星 金条 1GB DDR2-667内存的时序设置显得比较保守，因此在默认状态下性能不算特别突出。
其实通过主板的BIOS设置，我们可以轻松地将内存频率提升至DDR2-800以上的水平，同时将时序设定为5-5-5-15，这么一来内存的实际性能已经达到主流DDR2-800的水平。如果能够适当增加内存电压，那么三星 金条 DDR2-667内存还有望超频至DDR2-900以上，届时性能提升也就更为明显。从价格来看，三星 金条1GB DDR2-667内存似乎没有太明显的优势，不过考虑到产品所具有的良好品质和稳定性，绝对是主流用户的理想选择之一。
大名鼎鼎的超频极品——镁光（Micron）
在超频玩家当中，镁光DDR2颗粒可以说是无人不知无人不晓。作为全球前五大内存晶圆厂商之一，镁光在04年DDR2内存方兴未艾的时候就率先推出了被超频玩家称为大D9 （Fatboy D9）的DDR2内存颗粒。大D9颗粒最大的特点就是具有很强的耐高压性，能够工作在超过2.4V的电压上。而在电压提升后大D9颗粒能够从DDR2-400/533的频率轻松超频至DDR2-800的水平，并且在DDR2-800频率下保持极低的时序设置。因此深受超频玩家的喜爱。
大名鼎鼎的超频魔鬼镁光D9GMH
随着镁光开始采用新的90nm工艺，原有的大D9颗粒也随之停产，取而代之的是新一代D9颗粒，由于新D9颗粒体积较小，因此玩家习惯上将它们称作小D9颗粒。小D9颗粒在耐电压性方面不及大D9颗粒出色，但仍然继承了大D9颗粒超频能力强、时序低的优点。只要适当加压，小D9颗粒完全可以运行在DDR2-1000的频率之上。这其中，又以D9GKX、D9GMH和D9GCT编号的小D9颗粒超频性能最为突出，特别是D9GMH可以承受2.4V以上的电压，并挑战DDR2-1066以上的频率。
采用镁光颗粒的主要内存厂商：金邦、威刚、海盗船、芝奇、黑金刚等品牌的高端内存
代表产品：金邦 黑龙条 2GB DDR2-1066套装
金邦 黑龙条 2GB DDR2-1066套装是近期上市的一款以超频为卖点的内存产品，该套装由2条1GB DDR2-1066内存组成。每条内存均采用8层PCB设计，用料非常扎实。同时内存的PCB中央还印有醒目的金色龙头LOGO，并在龙头的眼睛部位安装了两盏LED显示灯，大家既可以通过LED灯的状态观察内存的工作是否正常，同时也突出了产品的个性化。
不过，金邦 黑龙条 2GB DDR2-1066套装的最大的卖点还是套装中的内存均采用了超频能力极强的镁光 D9GMH颗粒。由于该颗粒具有较为出色的耐高压性，因此金邦 黑龙条 1GB DDR2-1066内存的默认电压也达到了2.3V。内存在不加压的状态下可以轻松将频率提升至DDR2-1150以上的水平，进一步提升电压后内存甚至可以超频至DDR2-1333！目前金邦 黑龙条 2GB DDR2-1066套装的市场价格在1299元左右，虽然售价远远超出主流DDR2-800内存的水平，但对于喜爱超频的发烧友来说，为了冲击DDR2-1333这样的投入又算什么呢？
总结：受文章篇幅限制，笔者在这里主要向大家介绍了尔必达、奇梦达、现代、三星以及镁光等特色比较鲜明或者较为常见的DDR2颗粒，至于文章开头提到的南亚、力晶、茂德以及其他晶圆厂上虽然也具有一定的实力，但它们市场占有率远不如文章中介绍的五大内存晶圆厂，同时这些内存虽然品质不错，但在超频方面的表现十分一般，故不作深入介绍。
总的说来，尔必达、奇梦达、现代、三星以及镁光颗粒代表了当前DDR2内存的主流。对于喜爱超频的硬件发烧友而言，耐压性好、超频能力强的镁光小D9颗粒无疑是最佳的选择，这其中又以D9GMH颗粒为首选。如果用户对超频很感兴趣，但还没有到发烧级别的话，也可以选择采用奇梦达或者尔必达颗粒的内存产品。此外，三星原厂生产的金条内存和现代原厂内存也很适合这部分用户购买。
至于注重性价比，只是偶尔尝试超频的普通用户，采用三星、现代颗粒的名牌内存都可以纳入考虑范围。当然，在文章最后笔者还要特别提醒大家，内存颗粒只是决定内存体制和性能的基本因素，要想让充分发挥内存颗粒的品质还需要良好的用料和扎实的做工作为基础。从这一点来看，大家最好还是选择知名品牌的内存产品，对于价格低廉的杂牌或组装内存，即便他们使用的是D9颗粒也不值得购买。
BIOS设置技巧之AMI篇
对于很多初学者来说，设置BIOS是一件非常头疼的事情，面对着满屏的E文，实在是无从下手。但是，设置BIOS在高手的眼里，却什么也算不上。当你看着高手的指尖在键盘上熟练的跳动，而蓝色屏幕里的字符不停的变换，你一定很羡慕，不是吗？
实际上，设置BIOS并不是特别神秘的事情，但是为什么初学者却会如此头疼呢。根据归纳，总结出了几点原因，希望初学者能够避免被这些因素所左右。
● 听别人说操作BIOS很危险
在这里，笔者不否认操作BIOS有一定的风险，BIOS是Basic Input Output System的缩写，乃基本输入/输出系统的意思，也就是计算机里最基础的引导系统，如果BIOS设置错误，硬件将会不正常工作。
操作BIOS真的很危险吗？
笔者听到很多朋友都在说，设置BIOS很危险，从一个人接触计算机开始，就被前人在BIOS上蒙上了一层神秘的黑纱。可以说，几乎每一个人都知道设置BIOS是一项非常危险的操作，也正是因为这样，菜鸟们也就不敢轻易尝试。但如果你不去尝试，就永远也不会学到该如何设置。所以，在此笔者建议，再危险的事情我们也要去尝试，敢于尝试是菜鸟变成高手的必备心理素质。
● 一看到全英文界面就没信心
很多菜鸟一看到满屏的英文，就完全没有了设置的信心，根本不愿意仔细去看其中的内容，这样自然也不会去深入研究了。但实际上，BIOS里很多设置项目英语都非常简单，在学校里英语不是特别差的人，都基本上能领会其大意，实在不懂得也不必去调试，毕竟BIOS里经常修改的也就那么几个项目。所以，当你进入BIOS之后，千万不要被其中满屏的E文所吓倒，这样才能慢慢的学会调教BIOS。
●什么是BIOS？
BIOS是英文"Basic Input Output System"的缩略语，直译过来后中文名称就是"基本输入输出系统"。它的全称应该是ROM－BIOS，意思是只读存储器基本输入输出系统。其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。 其主要功能是为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控制。
BIOS设置程序界面
●BIOS与CMOS到底有什么区别
CMOS（complementary metal-oxIDE semiconductor）是互补金属氧化物半导体的缩写。其本意是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。在这里通常是指电脑主板上的一块可读写的RAM芯片。它存储了电脑系统的实时钟信息和硬件配置信息等。系统在加电引导机器时，要读取CMOS信息，用来初始化机器各个部件的状态。它靠系统电源和后备电池来供电，系统掉电后其信息不会丢失。
CMOS RAM储存器
由于CMOS与BIOS都跟电脑系统设置密切相关，所以才有CMOS设置和BIOS设置的说法。也正因此，初学者常将二者混淆。CMOS RAM是系统参数存放的地方，而BIOS中系统设置程序是完成参数设置的手段。因此，准确的说法应是通过BIOS设置程序对CMOS参数进行设置。而我们平常所说的CMOS设置和BIOS设置是其简化说法，也就在一定程度上造成了两个概念的混淆。
事实上，BIOS程序就是储存在CMOS存储器中的，CMOS是一种半导体技术，可以将成对的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）集成在一块硅片上。该技术通常用于生产RAM和交换应用系统，用它生产出来的产品速度很快功耗极低，而且对供电电源的干扰有较高的容限。具体到我们这是指电脑主机板上一块特殊的RAM芯片，这一小块RAM通常为128k字节或256k字节，不过现在随着计算机的发展，这块RAM的容量也越来越大，目前很多主板都采用2M甚至4M的存储器。当然，CMOS RAM的作用是保存系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。
如果你还没有理解的话，那么最简单的告诉你，BIOS是一套程序，可以理解成软件，而CMOS才是一颗存储芯片。
● 为什么说设置BIOS很危险？
前面我们说道，CMOS中保存着计算机设备最基本的信息，也就是最底层的信息，而BIOS设置程序就是调节这些最底层的信息。BIOS设置直接决定着硬件的工作，是直接与硬件打交道的一套程序。而操作系统需要通过BIOS来控制硬件， 所以BIOS可以理解为硬件与操作系统之间的一座桥梁，由于直接控制硬件，所以BIOS的设置确实比较危险。
● BIOS的主要功能是什么？
自检及初始化：
开机后BIOS最先被启动，然后它会对电脑的硬件设备进行完全彻底的检验和测试。如果发现问题，分两种情况处理：严重故障停机，不给出任何提示或信号；非严重故障则给出屏幕提示或声音报警信号，等待用户处理。如果未发现问题，则将硬件设置为备用状态，然后启动操作系统，把对电脑的控制权交给用户。
程序服务：
BIOS直接与计算机的I/O（Input/Output，即输入/输出）设备打交道，通过特定的数据端口发出命令，传送或接收各种外部设备的数据，实现软件程序对硬件的直接操作。
设定中断：
开机时，BIOS会告诉CPU各硬件设备的中断号，当用户发出使用某个设备的指令后，CPU就根据中断号使用相应的硬件完成工作，再根据中断号跳回原来的工作。
● BIOS种类以及主板BIOS品牌
由于很多设备上都有BIOS，所以BIOS的种类也非常繁多，除了我们熟知的主板，显卡、电视机、DVD播放机等设备上都会有BIOS程序和相关的CMOS硬件。不过我们今天主要谈的是主板的BIOS，在这里也就不说太远了。
从目前来看，主板BIOS主要有两大品牌，AWARD与AMI，部分朋友可能会看到AWARD-PHOENIX的BIOS，实际上这也是AWARD的程序，因为PHOENIX早已经被AWARD收购。在一些服务器或工作站电脑上，我们经常会看到AWARD-PHOENIX的BIOS程序。
AWARD BIOS程序界面（技嘉 微星 多用）
AMI BIOS程序界面（华硕多用）
区分一款主板到底采用的是AWARD的BIOS还是AMI的BIOS有很多种方法，当然最准确的就是看BIOS界面里的相关字段。不过对于菜鸟来说，有一种更简单的方法来区分：BIOS程序界面为蓝底白字的，一般都是AWARD的BIOS程序，而BIOS程序界面为灰底蓝字的，一般都是AMI的BIOS程序（如上图）。今天，我们主要就是要给大家讲述AMI BIOS中的一些设置
AMI BIOS是全球有且仅有的两大主板BIOS品牌中的一家，为了便于后文的理解，我们首先来对AMI BIOS的大体界面以及菜单进行讲解。
AMI BIOS程序一般有6个大菜单，他们分别是Main、Advanced、Power、Boot、Tools以及Exit 6大菜单，但这并不固定，个别厂商推出的主板，或许会有一些较为特殊的功能，那么厂商可能会自己添加一些项目或菜单。目前，90%以上的AMI BIOS都拥有以上6大菜单。
“Main”菜单里一般来说都是调节一些很基本的项目，比如系统时间、界面语言、驱动器的识别等。
“Advanced”从字面意思上来看，有“高级”之意，也就是BIOS设置中一些高级调节选项。一般来说，CPU超频调节、内存调节、电压调节等选项都会在Advanced菜单下面。
“Power”从字面上的意思来看是电源的意思，非常好理解，关于电源的设置都会在这个菜单下面。比如说使用什么电源模式、高级电源管理、键盘/鼠标开机、网络开机等设置选项。
“Boot”的中文意思可以理解成“引导”，也就是引导电脑启动的一些设置。这里最常用的就是设置光驱光/盘作为首引导设备，以及电脑引导过程中的一些基本设置。
“Tools”里一般都是主板厂商自己提供的一些工具软件，比如华硕主板的EZ Flash（主板BIOS刷写程序）。由于此菜单里的项目均为主板厂商自行加入的一些工具，不具备代表性，所以本文我们对这部分内容就不做重点讲述。
“Exit”中文意思为退出，其中主要设置一些退出BIOS的选项，譬如保存设置并退出、或者取消设置再退出等。
在BIOS设置中，我们经常会提到3个单词：Disabled、Enabled和Auto，其中Disabled中文意思为“关闭，禁用”，反之Enabled意为“启用，开启”，而Auto则表示自动的意思，也就是让BIOS自己来控制。
看完上面的这些介绍之后，大家在选择BIOS菜单的时候，就可以有目标的去操作了。比如我想要超频CPU，肯定是选择Advanced菜单；比如我想设置键盘开机，肯定是选择Power菜单。当然，本页的介绍主要是一个大体上的调节思路，从下一页开始笔者将具体的介绍BIOS里每个菜单中重要的设置项目。
首先，我们来看一下第一个菜单Main中的内容
这个菜单中，实际上没有什么特别重要的资料，第一项是调节系统时间，第二项是调节系统日期的，实际上这两个步骤都可以在Windows 中进行操作。
我们看到，菜单里的第三行Legacy diskette A，这个是配置软盘驱动器的一个选项。你可以在这里选择你软驱的类型，比如1.44M 3.5in。当然，目前已经有80%以上的用户装机时不需要软驱了，软驱的使用率也越来越低，优盘几乎取代了一切。对于没有软驱的电脑，在这里一定要设置成Disabled，关闭软驱检测。
再往下的菜单中，有四个SATA配置，这实际上是直接关联主板上SATA接口的。一般来说，SATA接口可以自动识别到安装到此端口的设备，所以需要设置的时候非常少，当然不排除特殊情况。
SATA Configuration从字面上意思来理解，表示SATA配置，上图是直接进入此项目的界面。在这里，我们可以对主板上的SATA工作模式进行调节，甚至关闭SATA接口的功能。
SATA工作模式一般分两种：Compatible和Enhanced，从中文意思上来理解，也就是“兼容模式“和“增强模式”，那到底是什么意思呢？ 很多朋友都有在安装Windows 98、Windows me、Linux系统时，出现找不到硬盘的情况，实际上这就是SATA工作模式没有调节好。一般来说，一些比较老的操作系统对SATA硬盘支持度非常低，在安装系统之前，一定要将SATA的模式设置成Compatible。Compatible模式时SATA接口可以直接映射到IDE通道，也就是SATA硬盘被识别成IDE硬盘，如果此时电脑中还有PATA硬盘的话，就需要做相关的主从盘跳线设定了。当然，Enhanced模式就是增强模式，每一个设备拥有自己的SATA通道，不占用IDE通道，适合Windows XP以上的操作系统安装。
下面这一项是硬盘的写保护设定，这里设定的主要是防止BIOS对硬盘的写入，实际上就是防范多年前有名的CIH病毒。不过现在已经很少很少有BIOS病毒，所以硬盘写保护也没有什么用处，建议Disabled。
返回Main主菜单中，最后一个项目是System information，这个项目实际上没有什么用处，用来看当前计算机的一些基本配置。比如CPU型号、频率、线程数、内存容量等信息。
由于Advanced菜单中项目非常多，如果一个一个讲的话非常浪费时间和篇幅，并且很多设置并没有什么用处，所以我们主要针对Advanced菜单中的重点进行讲述。
Advanced中文译为“高级”，当我们选择本菜单时，可以看到如上图的几大板块。
●JumperFree Configuration（免跳线配置） 第一个项目是华硕主板特有的项目，jumperfree，直译成中文就是免跳线的意思。所以，这个项目是免跳线设置的项目。不过其他厂商推出的产品也基本都是有这个项目的，只是名字一般不叫jumperfree configration。
进入JumperFree Configuration后，可以看到如上图所示的界面，内容非常繁多。我们从第一项往下数，来看看他们具体都是什么意思：
Ai Overclock Tuner——华硕人工智能超频（建议设置为Auto） CPU ratio setting——CPU频率设置（建议设置为Auto，超频时需设定） FSP Strap to North Bridge——华硕专用的分频调节（建议值Auto） 下面的几项DRAM相关的，都是调节内存的项目，如果不超频的话，这几项建议都设置成Auto状态。
再往下看，我们可以看到调节CPU、南北桥、内存等设备电压的的项目，这些都是要在超频时才能用的到。这里不做过多讲述。
JumperFree Configuration的内容已经介绍完毕，我们接着看USB Conguration里的内容。
● USB Configuration（USB配置） USB Conguration里的内容不多，其中，USB Functions就是配置是否开启USB功能的项目，对于普通用户来说，当然应该开启此功能了。不过网吧机的话，这里就应该选择Disabled。
第二项是USB 2.0控制器调节，如果选择Enabled，USB接口就会工作在USB 2.0的传输模式下，如果Disabled，就会被降级为USB 1.1，速度会慢很多。想必绝大多数用户都会Enabled此项吧！下一个是USB 2.0控制器工作模式，有高速模式和全速模式两种选择，不过此项意义不大。
第四项和第五项对于普通用户来说也没有什么用处，保持默认值就好。第六项就有点重要了，Legacy USB Support，直译成中文可以理解为“传统USB设备支持”，这里一定不要设置成Disabled，否者你连接的USB键盘会出现无法在BIOS和DOS中识别的情况。建议选择Auto，在计算机连接有传统USB设备时，则开启；反之则自动关闭。
● CPU Configuration（CPU配置） 下面我们再次返回主菜单，进入CPU配置页面
CPU配置页面里对于普通用户来说，没有太大的用处，第一项是设置CPU频率的，这在jumperFree Configuration里就已经有了，超频玩家才能用的着。
其他的几个选项用处都不大，最后一个项目是Intel有名的SpeedStep技术，如果开启此技术的话，可以实现CPU在空闲时自动降频，从而节省电能，强烈推荐笔记本用户开启此选项。
●Chipset（芯片组） 由于北桥芯片的相关设置已经在Advanced菜单中的JumperFree Configuration中完成，所以这里的Chipset主要是对南桥芯片进行配置。
不过这里我们经常调节的只有第二项，Initiate Graphic Adapter，中文意思是从什么图形卡启动。也就是说，当我们计算机中有一块PCI显卡和一块PCI-e显卡同时存在时，到底让那一块显卡工作来引导系统。一般来说，整合主板中这里的调节项为PCI-E/On board，也就是先从独立显卡引导还是从集成显卡引导。
● Onboard Devices Configuration（板载设备配置） 此菜单里主要讲述的是一些集成在主板上的设备，包括声卡、网卡、1394控制器等设备。有一天，你突然发现声卡消失了，或者网卡消失了，那么你就应该来BIOS里看看这里是不是被屏蔽了。上图正在调节高保真音频，如果你没有独立声卡的话，就选择Enabled吧。 Front Panel Type讲的是前置音频的类型，可以设置成AC 97或者是HD Audio。如果你家里没有5.1声道以上音响设备的话，建议设置成AC97，因为这样前后的音频才是独立的。如果选择HD Audio的话，前置音频只能作为5.1声道系统中的两个小音箱。 笔者测试用的这块华硕P5K/EPU主板，由于采用P35芯片组，南桥芯片没有直接提供IDE的支持。不过华硕P5K/EPU采用了Marvell公司提供的一颗IDE控制芯片，通过这颗芯片提供了一个IDE接口的支持。如果你没有IDE硬盘或光驱的话，可以将此项选择Disabled。 下一项是Marvell千兆网卡控制器设置，除非你有性能更加强劲的独立网卡，那么此选项建议设置成Enabled。 Advanced菜单里的项目确实非常多，写了两页才算把重点都提了一下。下面我们再来看一下Power菜单中的一些重点项目。 Power菜单里第一项是挂起模式，对于PC机来说，建议选择S3 only或者Auto，而对于POS机来说，则建议选择S1。 其他几个项目可以都保持默认值，但是笔者在这里要提一下ACPI APIC Support这一项。很多人都遇到过，在Windows里点关机之后，电脑虽然注销了，但还并没有关机，必须要再次按一下电源开关，计算机才会关闭。如果你遇到这种情况的话，那么80%以上都是因为没有开启ACPI APIC Support这一项，所以本项一定要开启。 P.S. ACPI是高级电源管理的意思。
●APM Configuration
很多朋友都遇到过这样的问题，就是只要一插上电源线，电脑就会自动开机，对于菜鸟来说，要解决这个问题看起来很难，实则不然。在BIOS的Power中，有Restore on AC power loss这一项，实际上这里就可以修复上面的问题。
我们来看看Restore on AC Power loss的中文意思，可以理解为当断开的AC电源恢复时代状态。这里的主要功能就是，当电脑非正常断电之后，电流再次恢复时，计算机要处在什么状态。有三个选项： Power Off（当电流恢复时，计算机处在关机状态） Power On（当电流恢复时，计算机处在开机状态） Last state（最近一次的状态，也就是断电时的状态） 如果真正理解了Restore on AC Power loss的朋友，相信已经明白为什么一插上电源线电脑就会自动开机了，原来是因为这里选择了Power ON，当然你Last State也可能导致这种情况出现。如果你还在被这个问题所困扰的话，那么你现在就可以去解决了。
下面几个项目都是一些开机的方法设置，比如定时开机，远程Modem控制开机，PCI设备控制开机，键盘开机、鼠标开机等。使用方法都差不多。这里我们以键盘开机为例将一下这里的知识。
键盘开机也就是通过键盘上的某个（组合）按键来开启电脑，不需要按机箱前面的Power按钮。要实现键盘开机的话，不仅主板要支持键盘开机，而且键盘也必须得支持此功能。还好，几乎现在所有主板都可以支持此功能，而绝大多数标准键盘也都可以支持此功能。 还有一点非常重要，键盘和鼠标开机都只能支持PS/2接口的产品，USB接口的键盘鼠标是无法支持的。
上图就是键盘开机的设置界面，这里有3种选择，分别是Space Bar（空格键），Ctrl-Esc，Power Key（键盘上的Power键）。当你选择相应的（组合）键之后，下次开计算机就可以直接通过相应的按键来开启了。
一般来说，Power菜单里还有个硬件监控页面，这个页面里显示了当前CPU、主板等设备温度、电压、风扇转速等内容，在某些时候也可以根据这里排除一些故障。
BOOT菜单算的上是我们平时使用中，用的最多的一个菜单了，这里主要是对各种引导项进行配置。下面我们来看一下BOOT菜单里的重要功能：
在BOOT菜单下面有三个子菜单，这三个菜单里的内容都非常实用。我们一个一个的来看！
●Boot Device Priority（优先引导设备）
这个项目里，就可以设置系统优先从哪个设备引导。1st Boot Device自然是首引导设备，2nd Boot Device自然是第二个引导设备，以此类推。如果要使用光盘安装系统的时候，在这里就需要将1st Boot Device设置成光驱，如上图，选单里找到你所使用的光驱型号就可以；如果你想要从硬盘启动系统，那么你就需要在这里将硬盘设置成1st Boot Device，如上图中的HDD：PM-ST3160811AS，希捷160G硬盘。
以后装系统的时候，再也不用求着别人帮你调BIOS了吧！
●Boot Settings Conguration（引导设置配置）
在Boot Settings Conguration菜单里，用的最多的就是Wait For “F1“ if Error，和Full Screen Logo。
Full Screen Logo的作用就是关闭/开启开机BIOS全屏画面（如上图），有Enabled和Disabled两个选项，Enabled表示开启全屏开机画面，Disabled则表示关闭开机Logo。
还有一个就是Wait For “F1“ if Error，相信很多人都遇到过打开电脑必须按F1键才可以启动电脑，实际上就是这里的原因。如果你遇到了每次开机都需要按F1才能进入电脑，但又不确定到底是什么地方出了问题的时候，就可以将此项设置成Disabled，问题得以解决。
第三个菜单里主要设置开机密码的，里面非常简单，这里就不多说了。
由于Tools菜单里都是厂商自己添加的一些工具软件，这里我们就不多说了。下面我们直接来看Exit菜单里的一些设置项目：
Exit菜单里有四个项目，从上至下分别为： Exit & Save Changes——保存设置并退出 Exit & Discard Changes——不保存设置，并退出 Discard Changes——仅仅撤销修改，不退出 Load Setup Defaults——载入默认设置 同时，给大家说一个保存并退出最简单的方法，在BIOS设置界面里按F10，再按Y，不信你试试！ 至此，AMI BIOS重点设置就介绍完了，如果你从头到尾都认真看了本文的话，相信一定能从中学到很多东西。当然，在看文章之后，一定要进入自己电脑的BIOS设置界面，去练习一下，这才能摆脱每次设置BIOS都要求着别人的窘境。
什么叫GOST ？如何GOST？ ●Ghost备份的原理
简单说，Ghost就是将硬盘分区表信息和硬盘数据打包备份，在恢复的时候先恢复硬盘分区表信息然后再恢复硬盘数据，已达到和备份前一样的效果。这就是为什么Ghost能恢复操作系统，而不能通过简单的硬盘对拷来重新作系统。
●Ghost备份的准备工作
下载好Ghost软件之后在系统下将软件安装完毕，然后重启电脑进入下图界面：
重启后出现DOS工具箱选项
选择DOS工具箱，按回车
DOS启动选择
上图是启动DOS的选择项，第一项是正常启动；第二项是带USB识别启动项。笔者经过试验选择第一项也可以使用USB的鼠标和键盘，所以笔者推荐默认进入第一项。
矮人DOS工具箱软件界面
选择第六项：启动GHOST 8.3版手动操作选项，按回车。
直接点击OK键
GHOST 8.3版软件首页界面
当进入GHOST 8.3版软件后，会出现一个选择窗口，用鼠标或者键盘的上下键操控均可。使用Ghost复制备份，有整个硬盘(Disk)和分区硬盘(Partition)两种备份方式。点击“Local”(本地)项，在右面弹出的菜单中有三个子项，其中“Disk”表示整个硬盘备份（也就是克隆），“Partition”表示单个分区硬盘备份，也就是最常用的备份C盘系统盘使用。依次选择Local/Partition/To Image，单击或者回车进入。 识别硬盘选项画面 笔者的工作机仅有一块西部数据80GB串口硬盘，所以只识别到一块硬盘。如果您的主机有多块硬盘的话，在这个选项里都会被识别，但要选择有系统文件的那个盘才行。点击OK进入。
进入主盘选择画面 该画面为笔者的西数80GB硬盘分区列表，WIN XP是安装在第一个C盘里，所以选择第一项点“OK”进入。
选择备份文件存储路径画面
当选择完需要备份的盘符后，便进入上图界面。然后选择最上面的下拉框，里面是除需要备份系统盘以外所有盘符，笔者硬盘分三个区，所以1：2为D盘；1：3为E盘。在这里笔者选择是E盘。
新建备份文件夹
选择好D盘为存放路径后，在该盘符新建一个文件夹，命名为winxp。新建文件夹选项在最右上角的按钮，新建后直接改名并回车确定。
备份文件名命名画面
点击刚才新建的“winxp”文件夹，在File name里面给需要备份的文件起名，笔者建议写winxp便于寻找，然后按Save键继续。
备份文件是否压缩询问框
当选择“Save”后，程序会询问是否压缩备份数据，并给出三个选择。“No”表示不压缩，“Fast”表示小比例压缩而备份执行速度较快，“ High”就是高比例压缩但备份执行速度较慢，但占用空间较小。最后，选择“Yes”按钮即开始进行分区硬盘的备份，如下图：
备份C盘文件进度条
C盘备份完成
上图显示备份文件已经完成，选择“Continue”完成Ghost备份最后一步
●如何使用Ghost备份文件 GHOST 8.3版软件首页界面 当遭遇病毒侵袭或者系统崩溃等时候，只要如上面做了一个Ghost备份文件，便可以轻松瞬间恢复最初的系统，操作同样非常简便。要恢复备份的分区，就在选择菜单“Local/Partition/From Image”，在弹出窗口中选择还原的备份文件，再选择还原的硬盘和分区，点击 “Yes”按钮即可。 PS：硬盘分区的备份/还原是将原来的分区一成不变地备份/还原，包括分区的类型、数据的空间排列等多种信息。
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先写到这，关于硬件的更新升级其实还有很多，本人才疏学浅，难免疏漏！望广大玩家指正！
还有关于超频的问题 请大家给我提问详细点！我会为您做详细的解答！:bz13:
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不让JS得逞！！本铺为您装机升级保驾护航！谢谢大家！
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[ 本帖最后由 czb336 于 2009-6-15 22:17 编辑 ] |
发表于 2008-4-6 22:09
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