全铝的机箱比较受一些高端玩家的欢迎,一方面采用全铝材质的产品在散热性能上会略胜一筹,另一方面在外观以及重量上都做的不错,但市面上能够买到的全铝机箱产品一般不多,而且大都是一些高端产品,在价格上也要高于普通钢质机箱产品很多。
一般非金属材质的机箱产品,消费者很直接辨别面板采用了哪种材料,这必须采用专门的仪器才能检测出来,如果幸运的话,可能会在面板的内侧发现厂家的标记,通过辨别标记可以知道面板采用了何种材料。
一款优秀的机箱除了在外观上设计出色之外,在机箱的内部结构上设计也十分人性化,一般来说机箱内部设计包括几个点:布局、EMI弹片、散热。
一、内部结构:
下面我们先来谈一谈布局。一款优秀的机箱它的内部设计可以体现在诸多方面,比如机箱内硬件的免螺丝设计、硬盘位设计,机箱风扇位置,开关、USB接口设计等等。这些在结构上的变化及一点点人性化的设计都是衡量一款机箱的优秀标准。口说无凭,我们举几个实例给大家看看。
高大的机箱有利于散热
可以拆下的硬盘位安装更加方便
可以拆下的硬盘位让用户安装硬盘更为方便,在其前端留有一个8厘米风扇位,为机箱吸入冷空气的同时也能顺道给硬盘进行散热。
通过专门设计的五寸设备安装卡,可以轻松实现免工具拆装
添加了加固点,让机箱更牢固不易变形
机箱独特的硬盘固定方式
独特的PCI安装卡子
前置USB、音频接口被设置在了上方
前置USB、音频接口被设置在了上方,方便了一部分机箱放在电脑桌下面的用户。
二、EMI设计:
看看该机箱是否设计了EMI弹片也是一个非常重要的选择标准,EMI弹片设计的优劣也影响着一款机箱防辐射的性能,它主要用于和扩展卡挡板有效接触,防止电磁辐射外泄。EMI作为防电磁辐射的基础,它的主要目的是要让机箱保持一个完整的金属体,这就要求机箱中任何两个相邻的金属板材间都要保持有良好的接触,我们在一些质量较好的机箱框架上经常能见到很多的EMI触点,它们就是用来加强与侧板的接触的,这种触点排列的越紧密越好。
(机箱框架上的EMI金属触点)
EMI金属弹片
优质机箱除了采用EMI触点外还增加了EMI金属弹片,因此具有更好的弹性和接触能力,能够充分的将机箱框架和侧板连接为一体,这样才能真正有效的降低辐射的干扰。除了侧板连接处要增加EMI触点外,ATX电源与机箱连接处、前面板的驱动器扩展仓、后面板的固定支架等也都要有这样的触点,这样才能保证各个部件间连接的紧密性并有效的降低辐射的强度。此外,有的机箱还尽量采用一体化的结构,将右侧板和上下侧板用一块钢板冲压而成,减少了板材间接触的缝隙。
CAG的英文全称为Chassis Air Guide,意为“机箱空气引导器设计规范”,INTEL的官方中文名为《机箱设计指南》,是INTEL对于机箱内部散热设计的指南。随着新一代处理器、芯片组以及显示卡在运算速度上的提高,对应的发热量也是突飞猛进,为了使整机运行在一个更为凉爽的工作环境中,INTEL推出了CAG。
普通机箱的前后双重互动对流风道外, CAG1.0规范给CPU设计了一个独立风道:在处理器对应的侧板位置开设一个6cm的导风孔。在内部有一个可伸缩的导风管和导风罩,罩在CPU散热器上方, CPU的散热器风扇通过导风管,直接从侧板外面吸入冷空气给处理器进行散热,加热后的热空气通过机箱后板上的8cm机箱风扇排出。
在CAG的规范中,之所以将导热管设计为可伸缩的,目的是为了调节与CPU之间的距离。这一点不仅对处理器的热性能,对其他组件也是至关重要的。如果这个距离大于20mm,那么冷空气就会在到达CPU之前就散发了,CPU的散热就会受到影响。如果距离小于12mm,由于处理器接收到了大部分的冷空气,那么其他系统组件就不能得到足够的冷气流。
由于Prescott核心的P4处理器发热量巨大,为此Intel 在2003年提出了新的机箱散热标准(CAG1.1),后来Intel在CAG1.1基础上再次公布了全新的 TAC1.1规范,即在CPU上方位置设计导风管,当在25℃室温下,机箱内CPU风扇上方2CM处的四点平均温度不得超过38℃。
机箱需要有良好的散热设计,能即使抽出机箱内部积聚的热空气。机箱风扇是重要的元素,在机箱的关键部位,要预留风扇位或者安装风扇。机箱风扇的安装位置,通常有三个地方:侧板、前面板下部、机箱后部。少数机箱还会在顶部安装一个。
12CM的大风扇噪音却不高
为了更顺利地对高速硬盘散热,有的厂商采用在三英寸驱动器架的前部安装附加进气风扇的方法,不但能够增加机箱内空气流量,而且可以直接对硬盘进行散热。另外一个新颖的解决思路是将传统的硬盘安装位置下移,使硬盘和机箱底部接触,这种方法既利用了机箱底板增强硬盘散热,又可以使新鲜的低温空气进入机箱后首先给硬盘散热,大幅度降低了硬盘热量,延长硬盘使用寿命。还有的厂商为了避免机箱内杂乱的走线影响空气的流动,在合适的位置设置了理线夹,可以将数据线和电源线固定在不影响风道的位置上。拥有这些设计的机箱在选购时应该优先考虑。
前面刚提完散热,下面再来谈一下机箱的钢板。其实五金架的钢板厚度更加重要,这关系到机箱的强度以及抗共振的能力。一个很容易变形的机箱是没人敢用的。
钢板1毫米厚度的机箱产品
机箱的框架部分采用的钢材一般是硬度比较高的优质材料折成角钢形状或条型,外壳部分的钢材应该达到1毫米以上才称得上坚固稳定。早期的486微机上的机箱有的钢板厚度都达到了2毫米,而现在市场上机箱钢板厚度能有个0.8毫米就已经相当不错的了。
在最主流的机箱上,一般采用0.7mm或者是0.6mm的电解镀锌板,但在宣传上,厂家一般说是0.8mm钢板。鉴别钢板的厚度,主要依靠经验,谁会在买机箱时带个游标卡尺呢?安装硬盘和光驱的钢板一般都使用了加强措施,不太容易捏出厚度。机箱后部的钢板,加强措施做得少些,用手撼一下,就可以感觉出来,0.8mm的钢板基本上撼不动,0.7mm或者0.6mm有明显的摇动。
机箱内部边缘都经过了卷边和钝化处理
如果实在无法检验钢板的厚度,那就来最简单的方法吧——称重量,越厚的钢板自然越重。
钢板材料
1、镀锌钢板
热解镀锌钢板
目前大部分机箱箱体采用镀锌钢板,这种钢板的优点是抗腐蚀能力比较好。大家知道,钢铁暴露在比较潮湿的空气中容易受到腐蚀,而镀锌钢板可以依靠在空气中形成致密氧化物保护层的金属锌来保护内部的钢结构。在被划伤的情况下,相对活泼的镀锌部分可以作为牺牲阳极,延缓钢铁的锈蚀,镀锌层相对厚些的钢板抗腐蚀能力就强些。
2、喷漆钢板
喷漆钢板
少数厂商的产品采用仅仅涂了防锈漆甚至普通漆的钢板,这样的机箱最好不要购买。
3、镁铝合金
镁铝合金
对于面对发烧级玩家的镁铝合金机箱,由于表面有致密的氧化层保护,就不用考虑受腐蚀的问题了。
镀锌钢板又分为电解板和热解板。绝大多数机箱都采用的电解板,从外观上看,这种钢板的颜色是灰白色。电解板具有很好的抗腐蚀性,但成本相对也高些。热解板看起来非常光亮,视觉效果很好,但传统工艺制造的热解板有一个缺点,时间长后可能会出现锈蚀,虽然成本要低于电解板,但采用的厂家仍然很少。
不过最近情况发生了变化,一些机箱厂家采用了新的生产工艺,已经解决了热解板锈蚀的问题,所以大家可以看到,市面上使用热解板的机箱越来越多了。
喷漆板和电解板之间往往比较难以区分。厂家再使用喷漆板时,往往喷上和电解板十分相似的颜色,同样,这也逃不过内行的法眼。
镁铝合金就十分容易辨认了,相信大家都可以识别。
其实,还有个方法,可以鉴别钢板的质量。好的钢板和好的做工是紧密相关的,很少有厂家在使用好钢板的同时忽视折边处理,用手摸摸电源安装位置处的钢板,看有没有毛刺或者刮手的感觉。
4、最简单方法看侧板
优质的侧面板工艺
板厚度当然是厚点的好。拿起侧板用力掰两下,就可以体验出来侧板的厚度,那种折起来“咣当咣当”响的就一定不是什么好货色了。一些厂家为了加强侧板(主要是避免多次运输中的损坏),在侧板上烙上品牌的LOGO或者其它凹痕,比如:HP、联想、清华同方等等。在增加Logo的同时,侧板内侧的防电磁辐射的折边也可以起到强化作用。常用的机箱侧板五金材料有镀锌板和喷漆板。中高档的机箱侧板一般采用镀锌板,便宜机箱则多采用喷漆板。喷漆板是比较差点的材料,厂家为了掩盖喷漆板的原来面目,会把整个侧板都喷上颜色,而一般我们见到的侧板只有外面的部分喷上了颜色。当然,一些厂家为了美观,即使是使用了镀锌板,也会在内侧喷上颜色,这种情况比较少见。
机箱的价格也成为用户选择机箱的一个因素,一些用户往往因为自己喜欢的机箱价格太高而放弃。一般来说机箱和电源加到一起的价格因该占整套装机平台的10%-20%左右,这样是在用户预定装机价格的心理价位之内。
那么,怎样才算得上对你来说是款好机箱?一开始要提醒各位的是,根据大家应用层面的不同,对机箱的设计需求也不同。虽然没有那种绝对适合所有用途的机箱,但从目前最普遍的应该是中等大小的立式机箱。机箱整体的做工和用料是首先要注意的一个地方,为了降低成本,许多机箱制造商都选择用比较薄的材料来制作机箱。虽然使用这种比较薄的材料一般来说的确能降低成本,不过这也代表质量会受到影响。
另一个需要仔细注意的问题就是安全!当然,这个安全是包含多方面的,全折边工艺只是最起码的要求。毕竟,谁也不想机箱的边缘锋利如刀,现在有很多铝制机箱就非常容易划伤手。其次自然是电磁辐射问题了。在安全中,还有一个更容易忽视的问题,那就是噪音。之后,机箱的设计和布局就成为我们的挑剔对象了,好的机箱甚至可以让你不需动用任何工具就能拆装里面的硬件。而良好的风道设计更有利于硬件的散热和超频。当然,良好的设计也更有利于各种硬件的安装。同时,这也最大限度地保证了兼容性。紧接着的是机箱的扩展性。最后当然就是个性化的问题了。看看国外发烧友们自己DIY的机箱,简直让人向往。这样的改造,其实对于机箱生产厂商来说,简直是举手之劳,甚至能够做得更好。当然,它们也必须要有一个能让大家接受的价格。
内存选购篇
注意:PCB板的层数
目前市场中可以见到的内存不外乎三种两层,四层,六层。前者多出现于杂牌兼容内存中,成本极其低廉。而四层的PCB是我们最为多见的制造方式。这种结构的PCB板成本与两层相差并不多,但拥有了更大的空间来为布线而服务。最后一种就是六层PCB,这样的结构相比前两者的成本要高出许多,各方面拥有较好的条件,给设计人提供了足够的空间。现在各大厂商内存都采用六层PCB设计。
PCB板的厚度直接影响到线路的排布空间,可想而知二层的PCB由于空间不大,许多线路没有办法“各自为政”,抗干扰的能力自然要差许多,这直接影响到了内存的稳定。而四层PCB因为比前者多了两层,线路排布空间有了一定的改善,但作用并不明显。
然而6层则是一个高性能的临界点,一旦有内存使用六层结构,那意味着内存除了拥有更多的布线空间之外,稳定性都会有了很大的提升。这点缘于空间的增加,可以满足奢侈的设计,将供电线路及接地线路单独设计在两层。给数据传输的线路开辟了宽敞的走线空间,从此不必再和其它信号线路混在一起,抗干扰的能力有了显著的提升,稳定性有了质的飞跃。
6层PCB板
但这仅仅应用于名牌产品,有些杂牌产品利用消费者对PCB层的迷信,甚至使用了六层结构,但是有板是一回事,但是板中有没有走线则是另外一回事。这一点目前在市场中出现的产品还并不多见,不过还是要提醒消费者注意。
注意:PCB元件排布
PCB板走线、布局
这同样是一个面子问题,但是它并不像是主板用料一样,可以让普通消费者看的懂。比如普通的电解电容上都会写有品牌,性能指标,但是内存这种全部采用贴片电容的产品,其品牌,指标属于隐性的非业内人士无法识别出来他的质量。好的品牌自然没的说,而兼容内存则通常喜欢在这些元件中打小算盘。
比如使用廉价的贴片产品,并且空出了许多PCB的贴片电容印刷位。给人以空荡荡的感觉。内存整体并没有用电容与颗粒包裹,这样的内存自然性能不会好,虽然这里讲选择可超频内存,但是对于普通消费者选择实用的内存笔者也有必要在这里说明一下。
注意:SPD隐藏的重要信息
内存SPD元件
这个小东西看似不起眼,但是却是内存中的一个重要角色。它里面存放着内存可以稳定工作的指标信息以及产品的生产,厂家等信息。这个东西许多杂牌内存中也有,但由于比较混乱,其中的猫腻比较多,有些产品看似有SPD这个元件,但是其中并没有写入相关的信息。
用everest查看SPD相关信息
更有甚者根本就没有为SPD这颗元件,又或者有些兼容内存生产商直接COPY名牌产品的SPD,让人看上去像模像样,但一旦上机使用,主板读出SPD的工作指标,那么杂牌产品就原形毕露了,因为多方面的影响,杂牌的“基础”根本不及名牌产品,自然其也无法达到名牌产品SPD中的指标,稳定性将大幅度的下降(但是传闻现在JS可以自己刷SPD)。
注意:金手指光泽程度
要保证稳定的超频工作,金手指也是一个不可忽视的地方。看似普普通通的一个“信号传输接口”它也是为内存提供稳定特性的一个重点。质量好的金手指从外观看上去会富有光泽,由于镀层的关系直接给消费者呈现的将会是一个“漂亮的接口”,而忽视这方面的厂家的产品金手指则暗淡无光。
通常的金手指都会采用电镀或化学沉金工艺,而厚度一般在5微米左右,做工精良的产品甚至达到更多,给人以厚实的感觉。好的金手指因为加入了镀层工艺,所以一定程度上防止了氧化的发生,而没有做这类加工的产品则意味着从生产出来金属就已经开始被氧化了。
氧化所带来的危害直接影响到电脑的稳定,经常有开机不能点亮等问题多是由于金手指引起的。可以说这是内存可以工作最基本的东西,如同主板一样,没有一个好的基础,再好的配件也无法发挥效能。
注意:内存颗粒很关键
我们知道,内存颗粒最开始出厂并不时我们看到的样子。刚出厂的DRAM都是整块的晶圆,晶圆需要进行切割、封装等工序,才能成为我们现在看到的颗粒。当生产一种规格的DRAM晶圆后,晶圆厂自己会切割、封装一些颗粒,作为样品,并将相关的编号信息记录在案。而对外出售的时候,有时候会整块晶圆出售,内存模组厂商自行联系相关的工厂对晶圆进行切割封装,根据自己的要求打上自己的标识。
Kingston不生产内存颗粒,但是其内存条上的颗粒却有Kingston的标。
这样,你会发现一些没有晶圆生产工厂的内存模组厂商,在其产品的内存颗粒上,也会有自己的品牌标识。而有的时候,晶圆厂商也会将晶圆切割封装后制成成品颗粒出售。这也是为什么在同家品牌同一系列的内存条上,有的批次是打的内存颗粒厂商的标,而有的批次则打的是自己的标。内存模组厂商选择哪种方式,基本上由当时的成本决定。
内存颗粒它的好坏直接影响到内存的性能,可以说也是内存最重要的核心元件。一些玩家喜欢通过观察内存颗粒上的信息,如颗粒厂家生产编号,相关颗粒的速度、规格信息等等,来判断内存好不好超,这样的批次如CPU一般有着较大的差异。一款内存好超与否从某种意义上说,颗粒占了较大的比重。由于目前内存市场的混乱,许多内存厂商使用的颗粒也比较混乱。
超频性能极强的D9颗粒
在购买时可不要被JS忽悠这个是什么什么顶级颗粒所以价格贵一些,目前市场上的普条基本没有极品颗粒,就算是也不能片面的认为颗粒的速度,或是相关批次颗粒编号来判断该内存条是否好超频。
说到内存颗粒,我们就来说下主流DDR2颗粒进阶选择和超频的关系
说到DDR2内存选购,大家平时谈论得最多的就是内存的品牌、颗粒、做工、速度(频率)以及延时。在这些选购要素中,内存颗粒直接决定了内存的规格和体质,是划分内存频率和延时设定的基础,而用料和做工则进一步影响到内存的性能和稳定性。所以,如果用户希望购买到一款品质出色,性能和稳定性俱佳的内存产品,那么不仅要关心产品的品牌和做工,同时也要对内存所采用的颗粒有所了解。特别是对于那些喜爱超频的硬件玩家而言,了解不同内存颗粒的品质差异就显得更为重要。
如果大家稍加留意就不难发现,目前主流DDR2内存所选用的内存颗粒上大都表上了生产厂商自家的LOGO,比如“Kingston”、“Kingmax”、“V-DATA”、“GILE”等等,乍看上去可以说是眼花缭乱、五花八门,要一一了解这些内存颗粒的规格简直是痴人说梦。事实上,目前真正具备内存颗粒生产能力的晶圆厂主要有韩系的三星(Samsung)、现代(Hynix)、美系的镁光(Micron)、德系的奇梦达(Qimonda)、日系的尔必达(ELPIDA)以及台湾的南亚(Nanya)、力晶(PSC)、茂德(Pro-mos)等,远没有大家想象的那样泛滥。
之所以大家看到标有不同LOGO的内存颗粒,其实是部分内存厂商为了宣传自己的品牌,在向上述晶圆厂购买内存颗粒后重新打上自己LOGO。比如大家非常熟悉的金士顿、威刚、宇瞻、海盗船等知名内存厂商本身并不具备颗粒晶圆生产能力,它们在向晶圆厂购入颗粒晶圆后通过自由设备对晶圆进行筛选、切割和封装,封装完成后标上自己的LOGO以示区别。比如在金士顿不同时期的DDR2内存上,我们既可以看到采用Hynix颗粒的产品,也可以看到采用Kinston颗粒的产品,但实际上这些颗粒有可能都来自现代。
被超频玩家奉为神条的 金士顿DDR2 667 1G 廉价和能超频至1G频率 使他成为市场中的超级明星
由于不同的晶圆厂在材料选择、生产工艺以及切割方式上各不相同,因此不同品牌的内存颗粒在体质方面也有很大的差异。这里所指的体质既包括了大家所熟悉的超频能力和延时设定,也包括了电压承受能力、兼容性等方面的因素。为了让大家能够了解不同品牌内存颗粒的特性,在接下来的文章中,笔者将向大家重点介绍几款目前市场上较为常见的DDR2内存颗粒,为大家日后的选购提供一定的参考。这些常见DDR2颗粒主要有:三星、现代、镁光、奇梦达、尔必达、南亚等。
与大家熟知的三星、现代、镁光颗粒想必,了解尔必达颗粒的用户并不多,用默默无闻来形容尔必达颗粒并不过分。虽然在主流用户中的知名度并不是很高,但仔细研究我们可以看到尔必达颗粒实际上是大有来头——尔必达是有日立和NEC两家知名日本IT企业共同出资建立的晶圆厂,背景十分强大,这也是在文章开头笔者将尔必达归入日系颗粒的原因。其次,从生产规模来看,尔必达2006年的全球市场分额达到了10.4%,位列晶圆厂的第五位。由此可见,尔必达是一家具有相当实力的晶圆大厂。
从内存颗粒本身的体质来看,尔必达的DDR2颗粒有着非常优良的品质。尔必达DDR2颗粒的一个重要特点在具有较强的超频能力,即使在默认电压下也能获得很好的超频效果。同时,与三星、镁光等品牌的DDR2内存颗粒相比,尔必达颗粒的价格明显要便宜得多。当然尔必达DDR2颗粒也有一些固有的缺点。首先,尔必达颗粒对于电压的变化不太敏感,在默认电压下到达超频极限后即使进一步增加电压,继续超频的空间也不大。其次,尔必达DDR2颗粒的时时序置略显偏高。当然,如果以主流眼光来看的话,尔必达DDR2颗粒还是非常适合主流用户购买的。金士顿神条也是该厂颗粒,有些批次超频能力甚至可以达到1200mhz
采用尔必达颗粒的主要内存厂商:Kingmax、金邦、金士顿、威刚、黑金刚等
代表产品:金士顿 1GB DDR2-667(尔必达颗粒)
目前市场上有不少内存都使用了尔必达的DDR2颗粒,但大多都打上了自己的LOGO,直接使用标有“ELPIDA”LOGO的产品却不是很多。大部分内存生产厂商的做法还是直接向尔必达采购晶圆,然后自己进行筛选、切割和封装,最后打上自己的LOGO,这也是尔必达颗粒默默无闻的主要原因。不过金士顿 1GB DDR2-667内存算得上是一个例外。
根据内存颗粒不同,目前市场上的金士顿 1GB DDR2-667内存大致可以分为三个版本:Hynix颗粒、ELPIDA颗粒以及Kingston颗粒。在这三个版本的产品中,ELPIDA颗粒内存具有较好的超频能力,在不加压的状态下即可实现DDR2-900左右的频率,价格也与其他两种颗粒相当。很适合注重品质和性价比、有一定要求的主流用户购买。
系出名门——奇梦达(Qimonda)
与尔必达一样,奇梦达颗粒对于很多用户而言同样是不太熟悉的品牌。其实如果提到奇梦达的前身相信大家就不会感觉陌生了。奇梦达的前身就是大名鼎鼎的英飞凌(Infineon)。2006年5月1日,英飞凌正式宣布将旗下内存部门拆分为一家新公司,新公司名称为奇梦达(Qimonda)。至此,英飞凌颗粒也正是更名为奇梦达颗粒。所以,尽管“奇梦达”品牌目前在国内的影响力还远不如其前身“英飞凌”,但两种品牌的颗粒实际上是完全相同的
早在DDR时代,英飞凌颗粒就凭借良好的品质和不俗的超频能力得到了众多主流用户的认可。进入DDR2时代以后,奇梦达颗粒仍旧保持着先前的优良传统。从颗粒特性上看,奇梦达DDR2颗粒与先前介绍的尔必达颗粒非常类似,即在默认电压下就拥有非常不错的超频能力,但内存本身对电压的变化不敏感,耐高压性也不算很强。因此用户在超频过程中没有必要大幅加压。时序方面,笔者感觉英飞凌DDR2颗粒的表现略好于尔必达DDR2颗粒,处于主流颗粒的中上水平。
采用奇梦达颗粒的主要内存厂商:奇梦达、亿能、Kingmax、金邦、威刚、宇瞻等
代表产品:亿能 DDR2-667
在使用奇梦达颗粒的内存中,名气最大、品质最好的要数奇梦达“星河”系列内存(即原英飞凌 星河内存)。不过由于星河系列内存价格较高,加之近期内存价格变化比较剧烈,国内不少经销商都不敢轻易吃货,特别是在更名“奇梦达”以后我们在市场上几乎已经看不到星河内存的身影。为此,奇梦达推出了第二品牌“亿能”(AENEON)内存。与星河系列相比,亿能内存的市场定位更加清晰,面向国内主流市场,产品的价格也更具竞争力。
从产品外观上看,亿能内存采用的DDR2颗粒全部标有“AENEON”LOGO,其实这些颗粒全部产自奇梦达原厂,只不过为了与星河系列内存区分开来所以打上了亿能的LOGO。此外,亿能内存的PCB设计甚至产品标签也与奇梦达星河内存如初一辙。纯正的奇梦达血统使得亿能内存不仅具有良好的性能和稳定性,而且超频能力在同类产品中也非常出色,其中不少产品都能够稳定超频至DDR2-850以上的水平,仅300元左右的价格相对于产品的品质而言也堪称超值。
平民级首选——现代(Hynix)
2006年,现代在全球内存颗粒市场的市场份额达到了16.6%,是业内第二大晶圆厂商。虽然在国际市场上现代颗粒可以说是独占鳌头,但对于国内用户来说,提起现代内存大家往往会把它与价格低廉、品质一般这样的形容词联系起来。之所以这些用户对现代内存颇有成见,主要是由于目前国内市场组装现代内存过于泛滥所致。与现代原厂内存相比,组装现代内存大多来自沿海地区的手工作坊,不仅做工粗糙而且经常偷工减料。这直接影响了内存的性能和稳定性,超频更是无从说起。
虽然组装现代内存对于现代品牌造成了很大的负面影响,但从颗粒本身的特性来看,现代DDR2颗粒的品质还是非常不错的。在用料做工都有保证的前提下,现代DDR2颗粒不仅具有较好的稳定性,其中部分规格的产品(比如DDR2-667、DDR2-800)也具有不错的超频能力。另一方面,与其他知名DDR2颗粒相比,现代DDR2颗粒具有较为明显的价格优势,是很多主流及中低端内存的首选。当然,在实际选购中笔者还是建议大家认准现代原厂内存或者采用现代颗粒的名牌DDR2内存,不要贪图便宜购买组装现代内存。
采用现代颗粒的主要内存厂商:现代原厂、创见、威刚、超胜等
代表产品:超胜1GB DDR2-800
在采用现代DDR2颗粒的内存产品中,现代原厂DDR2内存凭借精良的做工和优异的超频性能成为当之无愧的首选。不过目前国内代理不够普遍、假冒产品泛滥成灾,因此在国内要想买到现代原厂DDR2内存并不是一件容易的事情。相比之下,超胜内存对于喜欢现代颗粒的用户来说是个不错的选择。与金士顿等内存场上部分采用现代颗粒不同,超胜内存全部采用现代圆厂A级颗粒(经过封装后标上了“Leadram LOR”LOGO)。
在目前多个规格的超胜DDR2内存当中,超胜1GB DDR2-800内存尤其值得我们关注。这款内存的用料和做工都很扎实,接近现代原厂内存的水平。同时,内存的超频性能也相当不错。从实际测试的情况来看,超胜 1GB DDR2-800在适当增加电压的情况下能够超频至DDR2-900以上的水平,仅340元左右的价格在同级别的内存产品中也具有非常明显的优势。适合追求性价比的硬件玩家购买。
市场占有率最高——三星(Samsung)
三星作为韩国知名IT厂商相信大家都已经是非常熟悉了,而三星旗下的颗粒制造业务在全球晶圆厂中也是独占鳌头。三星内存颗粒在2006年的全球市场分额达到了28%,几乎占据整个市场的1/3,而排在第二的现代颗粒市场占有率为16.6%,远远落后于三星。从这一点来看,三星绝对称得上是目前晶圆厂商中的龙头企业。
从特性上看,三星DDR2颗粒具有良好的兼容性和稳定性,无论是在DIY市场还是在OEM市场都具有很高的认可度。而在超频方面,虽然三星颗粒的超频能力并不像镁光、奇梦达以及尔必达那样普遍和突出,但其中部分编号的产品仍然具有不错的超频性能。比如在三星现有的DDR2内存颗粒中,以D5结尾的DDR2-533颗粒、E6结尾的DDR2-667颗粒以及F7结尾的DDR2-800颗粒就能够稳定超频至DDR2-700、DDR2-800以及DDR2-900以上的水平。而这样的超频性能对于普通用户来说已经是绰绰有余了。
采用三星颗粒的主要内存厂商:三星金条、金士顿、创见、宇瞻等
代表产品:三星 金条 1GB DDR2-667
三星 金条 DDR2-667完全由三星原厂生产,产品无论在颗粒选择、PCB设计还是用料上都可以说是非常精细。它采用了三星原厂A级颗粒以及6层PCB设计,PCB布线工整而且用料非常扎实,从根本上确保了内存的兼容性和稳定性。同时,三星 金条 1GB DDR2-667内存还采用了先进的电镀工艺,提高了内存的电器性能和耐压性。为了充分保证内存的兼容性,三星 金条 1GB DDR2-667内存的时序设置显得比较保守,因此在默认状态下性能不算特别突出。
其实通过主板的BIOS设置,我们可以轻松地将内存频率提升至DDR2-800以上的水平,同时将时序设定为5-5-5-15,这么一来内存的实际性能已经达到主流DDR2-800的水平。如果能够适当增加内存电压,那么三星 金条 DDR2-667内存还有望超频至DDR2-900以上,届时性能提升也就更为明显。从价格来看,三星 金条1GB DDR2-667内存似乎没有太明显的优势,不过考虑到产品所具有的良好品质和稳定性,绝对是主流用户的理想选择之一。
大名鼎鼎的超频极品——镁光(Micron)
在超频玩家当中,镁光DDR2颗粒可以说是无人不知无人不晓。作为全球前五大内存晶圆厂商之一,镁光在04年DDR2内存方兴未艾的时候就率先推出了被超频玩家称为大D9 (Fatboy D9)的DDR2内存颗粒。大D9颗粒最大的特点就是具有很强的耐高压性,能够工作在超过2.4V的电压上。而在电压提升后大D9颗粒能够从DDR2-400/533的频率轻松超频至DDR2-800的水平,并且在DDR2-800频率下保持极低的时序设置。因此深受超频玩家的喜爱。
大名鼎鼎的超频魔鬼镁光D9GMH
随着镁光开始采用新的90nm工艺,原有的大D9颗粒也随之停产,取而代之的是新一代D9颗粒,由于新D9颗粒体积较小,因此玩家习惯上将它们称作小D9颗粒。小D9颗粒在耐电压性方面不及大D9颗粒出色,但仍然继承了大D9颗粒超频能力强、时序低的优点。只要适当加压,小D9颗粒完全可以运行在DDR2-1000的频率之上。这其中,又以D9GKX、D9GMH和D9GCT编号的小D9颗粒超频性能最为突出,特别是D9GMH可以承受2.4V以上的电压,并挑战DDR2-1066以上的频率。
采用镁光颗粒的主要内存厂商:金邦、威刚、海盗船、芝奇、黑金刚等品牌的高端内存
代表产品:金邦 黑龙条 2GB DDR2-1066套装
金邦 黑龙条 2GB DDR2-1066套装是近期上市的一款以超频为卖点的内存产品,该套装由2条1GB DDR2-1066内存组成。每条内存均采用8层PCB设计,用料非常扎实。同时内存的PCB中央还印有醒目的金色龙头LOGO,并在龙头的眼睛部位安装了两盏LED显示灯,大家既可以通过LED灯的状态观察内存的工作是否正常,同时也突出了产品的个性化。
不过,金邦 黑龙条 2GB DDR2-1066套装的最大的卖点还是套装中的内存均采用了超频能力极强的镁光 D9GMH颗粒。由于该颗粒具有较为出色的耐高压性,因此金邦 黑龙条 1GB DDR2-1066内存的默认电压也达到了2.3V。内存在不加压的状态下可以轻松将频率提升至DDR2-1150以上的水平,进一步提升电压后内存甚至可以超频至DDR2-1333!目前金邦 黑龙条 2GB DDR2-1066套装的市场价格在1299元左右,虽然售价远远超出主流DDR2-800内存的水平,但对于喜爱超频的发烧友来说,为了冲击DDR2-1333这样的投入又算什么呢?
总结:受文章篇幅限制,笔者在这里主要向大家介绍了尔必达、奇梦达、现代、三星以及镁光等特色比较鲜明或者较为常见的DDR2颗粒,至于文章开头提到的南亚、力晶、茂德以及其他晶圆厂上虽然也具有一定的实力,但它们市场占有率远不如文章中介绍的五大内存晶圆厂,同时这些内存虽然品质不错,但在超频方面的表现十分一般,故不作深入介绍。
总的说来,尔必达、奇梦达、现代、三星以及镁光颗粒代表了当前DDR2内存的主流。对于喜爱超频的硬件发烧友而言,耐压性好、超频能力强的镁光小D9颗粒无疑是最佳的选择,这其中又以D9GMH颗粒为首选。如果用户对超频很感兴趣,但还没有到发烧级别的话,也可以选择采用奇梦达或者尔必达颗粒的内存产品。此外,三星原厂生产的金条内存和现代原厂内存也很适合这部分用户购买。
至于注重性价比,只是偶尔尝试超频的普通用户,采用三星、现代颗粒的名牌内存都可以纳入考虑范围。当然,在文章最后笔者还要特别提醒大家,内存颗粒只是决定内存体制和性能的基本因素,要想让充分发挥内存颗粒的品质还需要良好的用料和扎实的做工作为基础。从这一点来看,大家最好还是选择知名品牌的内存产品,对于价格低廉的杂牌或组装内存,即便他们使用的是D9颗粒也不值得购买。
BIOS设置技巧之AMI篇
对于很多初学者来说,设置BIOS是一件非常头疼的事情,面对着满屏的E文,实在是无从下手。但是,设置BIOS在高手的眼里,却什么也算不上。当你看着高手的指尖在键盘上熟练的跳动,而蓝色屏幕里的字符不停的变换,你一定很羡慕,不是吗?
实际上,设置BIOS并不是特别神秘的事情,但是为什么初学者却会如此头疼呢。根据归纳,总结出了几点原因,希望初学者能够避免被这些因素所左右。
● 听别人说操作BIOS很危险
在这里,笔者不否认操作BIOS有一定的风险,BIOS是Basic Input Output System的缩写,乃基本输入/输出系统的意思,也就是计算机里最基础的引导系统,如果BIOS设置错误,硬件将会不正常工作。
操作BIOS真的很危险吗?
笔者听到很多朋友都在说,设置BIOS很危险,从一个人接触计算机开始,就被前人在BIOS上蒙上了一层神秘的黑纱。可以说,几乎每一个人都知道设置BIOS是一项非常危险的操作,也正是因为这样,菜鸟们也就不敢轻易尝试。但如果你不去尝试,就永远也不会学到该如何设置。所以,在此笔者建议,再危险的事情我们也要去尝试,敢于尝试是菜鸟变成高手的必备心理素质。
● 一看到全英文界面就没信心
很多菜鸟一看到满屏的英文,就完全没有了设置的信心,根本不愿意仔细去看其中的内容,这样自然也不会去深入研究了。但实际上,BIOS里很多设置项目英语都非常简单,在学校里英语不是特别差的人,都基本上能领会其大意,实在不懂得也不必去调试,毕竟BIOS里经常修改的也就那么几个项目。所以,当你进入BIOS之后,千万不要被其中满屏的E文所吓倒,这样才能慢慢的学会调教BIOS。
●什么是BIOS?
BIOS是英文"Basic Input Output System"的缩略语,直译过来后中文名称就是"基本输入输出系统"。它的全称应该是ROM-BIOS,意思是只读存储器基本输入输出系统。其实,它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序,它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。 其主要功能是为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控制。
BIOS设置程序界面
●BIOS与CMOS到底有什么区别
CMOS(complementary metal-oxIDE semiconductor)是互补金属氧化物半导体的缩写。其本意是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。在这里通常是指电脑主板上的一块可读写的RAM芯片。它存储了电脑系统的实时钟信息和硬件配置信息等。系统在加电引导机器时,要读取CMOS信息,用来初始化机器各个部件的状态。它靠系统电源和后备电池来供电,系统掉电后其信息不会丢失。
CMOS RAM储存器
由于CMOS与BIOS都跟电脑系统设置密切相关,所以才有CMOS设置和BIOS设置的说法。也正因此,初学者常将二者混淆。CMOS RAM是系统参数存放的地方,而BIOS中系统设置程序是完成参数设置的手段。因此,准确的说法应是通过BIOS设置程序对CMOS参数进行设置。而我们平常所说的CMOS设置和BIOS设置是其简化说法,也就在一定程度上造成了两个概念的混淆。
事实上,BIOS程序就是储存在CMOS存储器中的,CMOS是一种半导体技术,可以将成对的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)集成在一块硅片上。该技术通常用于生产RAM和交换应用系统,用它生产出来的产品速度很快功耗极低,而且对供电电源的干扰有较高的容限。具体到我们这是指电脑主机板上一块特殊的RAM芯片,这一小块RAM通常为128k字节或256k字节,不过现在随着计算机的发展,这块RAM的容量也越来越大,目前很多主板都采用2M甚至4M的存储器。当然,CMOS RAM的作用是保存系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。
如果你还没有理解的话,那么最简单的告诉你,BIOS是一套程序,可以理解成软件,而CMOS才是一颗存储芯片。
● 为什么说设置BIOS很危险?
前面我们说道,CMOS中保存着计算机设备最基本的信息,也就是最底层的信息,而BIOS设置程序就是调节这些最底层的信息。BIOS设置直接决定着硬件的工作,是直接与硬件打交道的一套程序。而操作系统需要通过BIOS来控制硬件, 所以BIOS可以理解为硬件与操作系统之间的一座桥梁,由于直接控制硬件,所以BIOS的设置确实比较危险。
● BIOS的主要功能是什么?
自检及初始化:
开机后BIOS最先被启动,然后它会对电脑的硬件设备进行完全彻底的检验和测试。如果发现问题,分两种情况处理:严重故障停机,不给出任何提示或信号;非严重故障则给出屏幕提示或声音报警信号,等待用户处理。如果未发现问题,则将硬件设置为备用状态,然后启动操作系统,把对电脑的控制权交给用户。
程序服务:
BIOS直接与计算机的I/O(Input/Output,即输入/输出)设备打交道,通过特定的数据端口发出命令,传送或接收各种外部设备的数据,实现软件程序对硬件的直接操作。
设定中断:
开机时,BIOS会告诉CPU各硬件设备的中断号,当用户发出使用某个设备的指令后,CPU就根据中断号使用相应的硬件完成工作,再根据中断号跳回原来的工作。
● BIOS种类以及主板BIOS品牌
由于很多设备上都有BIOS,所以BIOS的种类也非常繁多,除了我们熟知的主板,显卡、电视机、DVD播放机等设备上都会有BIOS程序和相关的CMOS硬件。不过我们今天主要谈的是主板的BIOS,在这里也就不说太远了。
从目前来看,主板BIOS主要有两大品牌,AWARD与AMI,部分朋友可能会看到AWARD-PHOENIX的BIOS,实际上这也是AWARD的程序,因为PHOENIX早已经被AWARD收购。在一些服务器或工作站电脑上,我们经常会看到AWARD-PHOENIX的BIOS程序。
AWARD BIOS程序界面(技嘉 微星 多用)
AMI BIOS程序界面(华硕多用)
区分一款主板到底采用的是AWARD的BIOS还是AMI的BIOS有很多种方法,当然最准确的就是看BIOS界面里的相关字段。不过对于菜鸟来说,有一种更简单的方法来区分:BIOS程序界面为蓝底白字的,一般都是AWARD的BIOS程序,而BIOS程序界面为灰底蓝字的,一般都是AMI的BIOS程序(如上图)。今天,我们主要就是要给大家讲述AMI BIOS中的一些设置
AMI BIOS是全球有且仅有的两大主板BIOS品牌中的一家,为了便于后文的理解,我们首先来对AMI BIOS的大体界面以及菜单进行讲解。
AMI BIOS程序一般有6个大菜单,他们分别是Main、Advanced、Power、Boot、Tools以及Exit 6大菜单,但这并不固定,个别厂商推出的主板,或许会有一些较为特殊的功能,那么厂商可能会自己添加一些项目或菜单。目前,90%以上的AMI BIOS都拥有以上6大菜单。
“Main”菜单里一般来说都是调节一些很基本的项目,比如系统时间、界面语言、驱动器的识别等。
“Advanced”从字面意思上来看,有“高级”之意,也就是BIOS设置中一些高级调节选项。一般来说,CPU超频调节、内存调节、电压调节等选项都会在Advanced菜单下面。
“Power”从字面上的意思来看是电源的意思,非常好理解,关于电源的设置都会在这个菜单下面。比如说使用什么电源模式、高级电源管理、键盘/鼠标开机、网络开机等设置选项。
“Boot”的中文意思可以理解成“引导”,也就是引导电脑启动的一些设置。这里最常用的就是设置光驱光/盘作为首引导设备,以及电脑引导过程中的一些基本设置。
“Tools”里一般都是主板厂商自己提供的一些工具软件,比如华硕主板的EZ Flash(主板BIOS刷写程序)。由于此菜单里的项目均为主板厂商自行加入的一些工具,不具备代表性,所以本文我们对这部分内容就不做重点讲述。
“Exit”中文意思为退出,其中主要设置一些退出BIOS的选项,譬如保存设置并退出、或者取消设置再退出等。
在BIOS设置中,我们经常会提到3个单词:Disabled、Enabled和Auto,其中Disabled中文意思为“关闭,禁用”,反之Enabled意为“启用,开启”,而Auto则表示自动的意思,也就是让BIOS自己来控制。
看完上面的这些介绍之后,大家在选择BIOS菜单的时候,就可以有目标的去操作了。比如我想要超频CPU,肯定是选择Advanced菜单;比如我想设置键盘开机,肯定是选择Power菜单。当然,本页的介绍主要是一个大体上的调节思路,从下一页开始笔者将具体的介绍BIOS里每个菜单中重要的设置项目。
首先,我们来看一下第一个菜单Main中的内容
这个菜单中,实际上没有什么特别重要的资料,第一项是调节系统时间,第二项是调节系统日期的,实际上这两个步骤都可以在Windows 中进行操作。
我们看到,菜单里的第三行Legacy diskette A,这个是配置软盘驱动器的一个选项。你可以在这里选择你软驱的类型,比如1.44M 3.5in。当然,目前已经有80%以上的用户装机时不需要软驱了,软驱的使用率也越来越低,优盘几乎取代了一切。对于没有软驱的电脑,在这里一定要设置成Disabled,关闭软驱检测。
再往下的菜单中,有四个SATA配置,这实际上是直接关联主板上SATA接口的。一般来说,SATA接口可以自动识别到安装到此端口的设备,所以需要设置的时候非常少,当然不排除特殊情况。
SATA Configuration从字面上意思来理解,表示SATA配置,上图是直接进入此项目的界面。在这里,我们可以对主板上的SATA工作模式进行调节,甚至关闭SATA接口的功能。
SATA工作模式一般分两种:Compatible和Enhanced,从中文意思上来理解,也就是“兼容模式“和“增强模式”,那到底是什么意思呢?
很多朋友都有在安装Windows 98、Windows me、Linux系统时,出现找不到硬盘的情况,实际上这就是SATA工作模式没有调节好。一般来说,一些比较老的操作系统对SATA硬盘支持度非常低,在安装系统之前,一定要将SATA的模式设置成Compatible。Compatible模式时SATA接口可以直接映射到IDE通道,也就是SATA硬盘被识别成IDE硬盘,如果此时电脑中还有PATA硬盘的话,就需要做相关的主从盘跳线设定了。当然,Enhanced模式就是增强模式,每一个设备拥有自己的SATA通道,不占用IDE通道,适合Windows XP以上的操作系统安装。
下面这一项是硬盘的写保护设定,这里设定的主要是防止BIOS对硬盘的写入,实际上就是防范多年前有名的CIH病毒。不过现在已经很少很少有BIOS病毒,所以硬盘写保护也没有什么用处,建议Disabled。
返回Main主菜单中,最后一个项目是System information,这个项目实际上没有什么用处,用来看当前计算机的一些基本配置。比如CPU型号、频率、线程数、内存容量等信息。
由于Advanced菜单中项目非常多,如果一个一个讲的话非常浪费时间和篇幅,并且很多设置并没有什么用处,所以我们主要针对Advanced菜单中的重点进行讲述。
Advanced中文译为“高级”,当我们选择本菜单时,可以看到如上图的几大板块。
●JumperFree Configuration(免跳线配置)
第一个项目是华硕主板特有的项目,jumperfree,直译成中文就是免跳线的意思。所以,这个项目是免跳线设置的项目。不过其他厂商推出的产品也基本都是有这个项目的,只是名字一般不叫jumperfree configration。
进入JumperFree Configuration后,可以看到如上图所示的界面,内容非常繁多。我们从第一项往下数,来看看他们具体都是什么意思:
Ai Overclock Tuner——华硕人工智能超频(建议设置为Auto)
CPU ratio setting——CPU频率设置(建议设置为Auto,超频时需设定)
FSP Strap to North Bridge——华硕专用的分频调节(建议值Auto)
下面的几项DRAM相关的,都是调节内存的项目,如果不超频的话,这几项建议都设置成Auto状态。
再往下看,我们可以看到调节CPU、南北桥、内存等设备电压的的项目,这些都是要在超频时才能用的到。这里不做过多讲述。
JumperFree Configuration的内容已经介绍完毕,我们接着看USB Conguration里的内容。
● USB Configuration(USB配置)
USB Conguration里的内容不多,其中,USB Functions就是配置是否开启USB功能的项目,对于普通用户来说,当然应该开启此功能了。不过网吧机的话,这里就应该选择Disabled。
第二项是USB 2.0控制器调节,如果选择Enabled,USB接口就会工作在USB 2.0的传输模式下,如果Disabled,就会被降级为USB 1.1,速度会慢很多。想必绝大多数用户都会Enabled此项吧!下一个是USB 2.0控制器工作模式,有高速模式和全速模式两种选择,不过此项意义不大。
第四项和第五项对于普通用户来说也没有什么用处,保持默认值就好。第六项就有点重要了,Legacy USB Support,直译成中文可以理解为“传统USB设备支持”,这里一定不要设置成Disabled,否者你连接的USB键盘会出现无法在BIOS和DOS中识别的情况。建议选择Auto,在计算机连接有传统USB设备时,则开启;反之则自动关闭。
● CPU Configuration(CPU配置)
下面我们再次返回主菜单,进入CPU配置页面
CPU配置页面里对于普通用户来说,没有太大的用处,第一项是设置CPU频率的,这在jumperFree Configuration里就已经有了,超频玩家才能用的着。
其他的几个选项用处都不大,最后一个项目是Intel有名的SpeedStep技术,如果开启此技术的话,可以实现CPU在空闲时自动降频,从而节省电能,强烈推荐笔记本用户开启此选项。
●Chipset(芯片组)
由于北桥芯片的相关设置已经在Advanced菜单中的JumperFree Configuration中完成,所以这里的Chipset主要是对南桥芯片进行配置。
不过这里我们经常调节的只有第二项,Initiate Graphic Adapter,中文意思是从什么图形卡启动。也就是说,当我们计算机中有一块PCI显卡和一块PCI-e显卡同时存在时,到底让那一块显卡工作来引导系统。一般来说,整合主板中这里的调节项为PCI-E/On board,也就是先从独立显卡引导还是从集成显卡引导。
● Onboard Devices Configuration(板载设备配置)
此菜单里主要讲述的是一些集成在主板上的设备,包括声卡、网卡、1394控制器等设备。有一天,你突然发现声卡消失了,或者网卡消失了,那么你就应该来BIOS里看看这里是不是被屏蔽了。上图正在调节高保真音频,如果你没有独立声卡的话,就选择Enabled吧。
Front Panel Type讲的是前置音频的类型,可以设置成AC 97或者是HD Audio。如果你家里没有5.1声道以上音响设备的话,建议设置成AC97,因为这样前后的音频才是独立的。如果选择HD Audio的话,前置音频只能作为5.1声道系统中的两个小音箱。
笔者测试用的这块华硕P5K/EPU主板,由于采用P35芯片组,南桥芯片没有直接提供IDE的支持。不过华硕P5K/EPU采用了Marvell公司提供的一颗IDE控制芯片,通过这颗芯片提供了一个IDE接口的支持。如果你没有IDE硬盘或光驱的话,可以将此项选择Disabled。
下一项是Marvell千兆网卡控制器设置,除非你有性能更加强劲的独立网卡,那么此选项建议设置成Enabled。
Advanced菜单里的项目确实非常多,写了两页才算把重点都提了一下。下面我们再来看一下Power菜单中的一些重点项目。
Power菜单里第一项是挂起模式,对于PC机来说,建议选择S3 only或者Auto,而对于POS机来说,则建议选择S1。
其他几个项目可以都保持默认值,但是笔者在这里要提一下ACPI APIC Support这一项。很多人都遇到过,在Windows里点关机之后,电脑虽然注销了,但还并没有关机,必须要再次按一下电源开关,计算机才会关闭。如果你遇到这种情况的话,那么80%以上都是因为没有开启ACPI APIC Support这一项,所以本项一定要开启。
P.S. ACPI是高级电源管理的意思。
●APM Configuration
很多朋友都遇到过这样的问题,就是只要一插上电源线,电脑就会自动开机,对于菜鸟来说,要解决这个问题看起来很难,实则不然。在BIOS的Power中,有Restore on AC power loss这一项,实际上这里就可以修复上面的问题。
我们来看看Restore on AC Power loss的中文意思,可以理解为当断开的AC电源恢复时代状态。这里的主要功能就是,当电脑非正常断电之后,电流再次恢复时,计算机要处在什么状态。有三个选项:
Power Off(当电流恢复时,计算机处在关机状态)
Power On(当电流恢复时,计算机处在开机状态)
Last state(最近一次的状态,也就是断电时的状态)
如果真正理解了Restore on AC Power loss的朋友,相信已经明白为什么一插上电源线电脑就会自动开机了,原来是因为这里选择了Power ON,当然你Last State也可能导致这种情况出现。如果你还在被这个问题所困扰的话,那么你现在就可以去解决了。
下面几个项目都是一些开机的方法设置,比如定时开机,远程Modem控制开机,PCI设备控制开机,键盘开机、鼠标开机等。使用方法都差不多。这里我们以键盘开机为例将一下这里的知识。
键盘开机也就是通过键盘上的某个(组合)按键来开启电脑,不需要按机箱前面的Power按钮。要实现键盘开机的话,不仅主板要支持键盘开机,而且键盘也必须得支持此功能。还好,几乎现在所有主板都可以支持此功能,而绝大多数标准键盘也都可以支持此功能。
还有一点非常重要,键盘和鼠标开机都只能支持PS/2接口的产品,USB接口的键盘鼠标是无法支持的。